國(guó)產(chǎn)廠商熱衷以SoC、CMOS規(guī)格為產(chǎn)品背書(shū)，原因之一在于產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)領(lǐng)域都形成了近乎壟斷的世界級(jí)選手。而對(duì)于把控世界上最復(fù)雜供應(yīng)鏈的蘋(píng)果而言，又是怎樣一番景象呢？日前TechInsights聯(lián)合Chipworks發(fā)布iPhone 7的上游供應(yīng)商名單，我們借此一探究竟。

　　除了蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)、臺(tái)積電代工的A10芯片外，iPhone 7上的零部件供應(yīng)商包括三星、英特爾、東芝、安華高、高通/恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體 、博通、應(yīng)美盛、村田制作所、博世、歌爾聲學(xué)、樓氏電子、Qorvo、ALPS、Cirrus Logic、USI、Skyworks、TDK、Dialog、ADI等等。

　　經(jīng)過(guò)逆向工程分析，老司機(jī)Chipworks推測(cè)iPhone 7（128GB）的物料成本約為275美元，當(dāng)中不包括研發(fā)費(fèi)用、營(yíng)銷(xiāo)成本以及稅費(fèi)�？紤]到蘋(píng)果一貫強(qiáng)勢(shì)的地位，其他友商要達(dá)到這樣的成本控制，恐怕不太容易。