4G模塊是指硬件加載到指定頻段，軟件支持標(biāo)準(zhǔn)的LTE協(xié)議，軟硬件高度集成模組化的一種產(chǎn)品的統(tǒng)稱。硬件將射頻、基帶集成在一塊PCB小板上，完成無線接收、發(fā)射、基帶信號處理功能，。軟件支持語音撥號、短信收發(fā)、撥號聯(lián)網(wǎng)等功能。

LTE模塊導(dǎo)熱材料的評估

1. 用在LTE模塊上,尺寸大小為根據(jù)模塊的界面大小來定,厚度可根據(jù)模塊與PCB散熱介質(zhì)之間的間隙而定。在這里使導(dǎo)熱硅膠片的厚度通常比實(shí)際的空隙要厚10，這樣就可以充分的將空隙接充滿。

   2. LTE的主模塊或溫度高的部件與散熱片或LTE的外殼之間使用導(dǎo)熱硅膠片。也可以達(dá)到降溫，防震，填充，防靜電的功能。導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂在LTE的應(yīng)用的比較：

  1. 導(dǎo)熱系數(shù)：軟性導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo)熱硅脂,分別是1.2---13w/m.k和0.8-6.2w/m.k。 

  2. 形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,軟性導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

  3. 絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導(dǎo)熱硅膠墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在5000伏以上。

  4. 厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,軟性導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。 

  5. 使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周圍器件及引起短路;軟性導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈。 

  6．價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低.軟性導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,性價(jià)比較低高。 

  7．安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于流水線作業(yè)。 

  8. 導(dǎo)熱效果：導(dǎo)熱硅脂顆粒較大,易老化，時(shí)間久會出現(xiàn)粉料狀，失去導(dǎo)熱效果。軟性導(dǎo)熱硅膠墊因柔軟富有彈性,能大大增加發(fā)熱體與散熱片間的導(dǎo)熱面積,加工工藝精細(xì)復(fù)雜,該產(chǎn)品穩(wěn)定性能強(qiáng)

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