目前有不少支持快充的手機都采用了高通QC快速充電技術,而發(fā)展到現(xiàn)在,廣泛使用在產品上的版本是QC3.0,隨著下一代驍龍?zhí)幚砥鞯牡絹,QC技術也迎來了新版本——QC4.0
據悉,下一代驍龍830處理器會整合全新的QC4.0快充技術,其最高支持28W的充電功率,具備“智能最佳電壓技術”(INOV),能在充電過程中通過調整電壓平衡充電速度與機身發(fā)熱。
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