新浪手機訊 11月30日上午消息，很顯然人類在今年不能阻止的事情又多了那么幾件，譬如：魅族一年三十二場發(fā)布會；魅族聯(lián)發(fā)科情根深種。剛剛我們收到了魅族新機發(fā)布會的最新邀請函:11月30號——Make Helio Great Again。

邀請函

　　和上半年各種猜悶兒式的邀請函不同，這幾次邀請函上魅族含蓄了不少。這次紙質邀請函上有價值的信息也就兩點：1發(fā)布會時間在11月30號；2聯(lián)發(fā)科會是這次發(fā)布會的主角。所以傳聞中魅族搭載三星獵戶座芯片的旗艦基本不會是這次的主角。

　　這件事想想也在情理之中，聯(lián)發(fā)科X25首次亮相還是今年上半年，眼看著轉眼又是一年，旗艦級芯片上位也是情理之中。而如果猜測屬實（其實基本可以確認）魅族很有可能在新款手機中采用Helio X30芯片。

信息并不很多

　　Helio X30是全球首款基于10nm工藝制程，最高支持8GB內存，依然是十核心設計（主頻2.8GHz），不過架構有所變動，共包括2顆主頻2.8GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。

　　至于新機本身，此前曾有多條傳聞顯示魅族有一款“曲面屏手機”處于醞釀中。不過從內部求證消息看，產品發(fā)布時間或晚于傳聞的今年年末，所以這次發(fā)布的產品依舊會是平面的產品。(王迪)