當(dāng)隔壁的iPhone還在忙著消滅3.5mm耳機(jī)孔時(shí)，Android陣營(yíng)已涌現(xiàn)出柔性屏、90%+屏占比、10nm芯片等無(wú)限接近未來(lái)的黑科技。

　　作為明年的開(kāi)年大戲，Galaxy S8無(wú)疑是業(yè)界風(fēng)向標(biāo)。據(jù)科技爆料人士@i冰宇宙消息，S8將用上光學(xué)指紋識(shí)別和256GB存儲(chǔ)，物料成本比S7高出28%

　　黑科技當(dāng)然不止這些，我們對(duì)已知信息進(jìn)行了匯總，希望可以勾勒出Galaxy S8的輪廓。處理器：10nm制程工藝，驍龍835或Exynos8895，大幅提升GPU性能。

　　屏幕：2K分辨率壓感屏，全新OLED材料（M8）；取消物理Home鍵，顯示層嵌入光學(xué)指紋識(shí)別傳感器。

　　內(nèi)存：次世代LPDDR 4X內(nèi)存、UFS 2.1閃存，內(nèi)置存儲(chǔ)容量最高256GB。

　　攝像頭：后置雙鏡頭采用相同規(guī)格傳感器，一個(gè)成像，另一個(gè)負(fù)責(zé)功能，最大限度消除相位差。

　　Viv智能AI助手：命名為Bixby，將取代三星手機(jī)上的S Voice，比Siri更具擴(kuò)展性、更強(qiáng)大。

　　　　Galaxy S8將在明年2月26日巴塞羅那MWC展上亮相，三星還延長(zhǎng)了QC（質(zhì)量控制）周期，不知各位同學(xué)對(duì)此期待嗎？