說起處理器相信大家一定可以說出聯(lián)發(fā)科、高通這樣的芯片廠家。今年聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭從未這樣激烈過，在中端市場，今年聯(lián)發(fā)科提供很強(qiáng)大但非常便宜的芯片解決方案X20。然而，在高端移動芯片市場，高通依然是最大的贏家，其重新自主定制的高通驍龍820處理器獲得了幾乎所有主流手機(jī)廠商的訂單。 在明年，聯(lián)發(fā)科不甘示弱仍在試圖制造驚喜，據(jù)悉已經(jīng)透露出相關(guān)的芯片型號：P35。

聯(lián)發(fā)科處理器（引自cnBeta）

　　相關(guān)分析師表示，Helio P35處理器主要是中端定位 ，并且搭載該處理器的智能手機(jī)將會在2017年大量出貨，市面售價(jià)大概在千元左右。

　　至于規(guī)格，Helio P35與X30一樣是10核心處理器，采用10nm芯片技術(shù)，大內(nèi)核是Cortex-A73 2.2GHz，小內(nèi)核為Cortex-A53 2.0GHz，超小內(nèi)核則為Cortex-A53 1.8GHz，芯片組支持UFS 2.1儲存，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存（最高可以達(dá)到10GB大�。�，支持雙攝像頭。

　　P35與X30最大的區(qū)別在于圖形處理單元，后者是PVR 7400XTMP4，而P35則使用了更低成本的Mali-G71 MP3 GPU，因此僅支持FHD 1080p顯示屏幕。

　　Helio P35也支持類似于高通Quick Charge快速充電技術(shù)，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部稱其為PE 3.0 快速充電，號稱在20分鐘內(nèi)可以從0%充至70%左右的電量。