金立手機在2016年悄無聲息的進(jìn)入到市場份額的前列，而在線下市場上，金立的表現(xiàn)就更加出色了。而在手機產(chǎn)品上，金立手機在配置上似乎并不出彩，但是其功能特色針對性極強，能準(zhǔn)確把握目標(biāo)用戶的需求痛點。

　　金立S9這回在拍照上進(jìn)行了大幅度的提升，背部采用了雙攝配置，正面也配備了補光燈來加強自拍效果。

　　金立S9的發(fā)布相當(dāng)?shù)驼{(diào)，僅僅在線上發(fā)布。當(dāng)然金立S9究竟是一款怎么樣的手機，我們就來使用一番再做結(jié)論。

　　設(shè)計

　　金立S9這款手機，在屏幕上依舊保持在5.5英寸，但是由于屏幕從AMOLED換成了LTPS，因此在設(shè)計上會有了不少改變。

　　從金立S9的正面來看，有一些明顯的細(xì)節(jié)改變之處。首先其頂部由于增加了前置柔光燈，因此頂部的對稱設(shè)計是沒有了，畢竟單數(shù)的數(shù)量開口，是做不出對稱設(shè)計的。

　　而在底部的下巴位置上，金立S9的設(shè)計就比S8要更順眼了，視覺上的順眼，主要是得自HOME鍵的位置設(shè)計。金立S9的HOME鍵被放在了正中的位置，而非S8的那種偏向上部的位置設(shè)計。

　　金立S9正面覆蓋2.5D弧面玻璃，寬度要比金立S8款一些，邊框也要寬一點，屏幕內(nèi)的黑邊框也比較明顯。當(dāng)然因此其屏占比也要有所降低。

　　金立S9采用金屬一體式設(shè)計，側(cè)面與背面一體成型，整機采用了大量的弧線設(shè)計，側(cè)邊的弧度恰到好處，它很完美的銜接了前面板與背部。當(dāng)然弧形的設(shè)計，也能最大限度的貼合手掌。

　　金立S9將側(cè)邊全部利用了起來，各個接口和按鍵全部分開在了各個側(cè)面之中，因此可以在位置布局上會比較充裕，可以為其打造出優(yōu)秀的視覺效果，這點在底部的設(shè)計上尤為明顯。

　　背部采用了三段式設(shè)計，兩條白色天線有些影響美感。兩顆攝像頭呈現(xiàn)豎直排列，下方的金立新LOGO裝點其中，簡約的設(shè)計貫徹到了金立S9的整體設(shè)計之中。背部采用了噴砂工藝，手感細(xì)膩順滑，指紋耐性也不錯。

　　金立S9的整體尺寸為154.2mm*76.4mm*7.4mm，對比金立S8的154.3*74.9*7.0mm，其厚度要厚一些，寬度也長了1.5毫米，整體而言要更大上一些，不過其并不會影響到握持手感。

　　當(dāng)高通聯(lián)合三星宣布驍龍835投入量產(chǎn)時，業(yè)界對于下一代10nm芯片的好奇心瞬間被引爆。日前，安兔兔后臺出現(xiàn)驍龍835工程機數(shù)據(jù)，CPU為八核心設(shè)計，配備Adreno 540 GPU。工程機單核成績表現(xiàn)一般，但是多線程及圖形性能較為出眾，跑分成績更是突破18萬分。

　　數(shù)據(jù)顯示，驍龍835工程機配備5.9英寸2K屏幕、4+64G存儲組合，運行Android 7.0系統(tǒng)。目前的分?jǐn)?shù)僅為工程機的分?jǐn)?shù)，正式版分?jǐn)?shù)應(yīng)可能與此有比較大的出入，但181434的跑分已經(jīng)超越蘋果A10處理器，登頂目前性能最強的手機處理器。

　　此外，GFXBench數(shù)據(jù)庫中也出現(xiàn)了驍龍835工程機的跑分成績，配置與安兔兔曝光的一致，CPU方面是高通自研的八核心處理器，大核心頻率2.2GHz。驍龍835在曼哈頓3.0中跑出61.8fps，霸王龍場景114.9fps，相較驍龍820/821的提升幅度巨大。

　　驍龍835采用10納米FinFET工藝，相比上一代的14納米FinFET，在減少30%體積的同時，帶來27%的性能提升以及40%的功耗降低。搭載驍龍835的商用終端預(yù)計在2017年上半年出貨，不知你期待嗎？