此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果 A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。

　　消息稱，下一代華為麒麟970芯片目前已經(jīng)出片，預見將于明年第一季度開始量產(chǎn)。

　　從華為以往的產(chǎn)品線發(fā)布時間來看，最早能夠采用這款麒麟970的有可能是P系列旗艦華為P10。有關(guān)華為P10，此前也有過不少消息。

華為P10曝真機圖（圖片來源gsmarena）

　　外媒曾曝光了據(jù)稱是華為P10原型機的產(chǎn)品，之后我們又獲得了另外兩張圖片，首先是華為P10的前面板的樣子�？梢钥吹饺A為P10似乎擁有雙曲面屏的版本，且指紋識別從后置挪到了屏幕下方，似乎從華為Mate 9以后的旗艦產(chǎn)品都將延續(xù)這樣的設計。

據(jù)稱是華為P10原型機的產(chǎn)品（圖片來自新浪微博）

　　另外，華為P10的原型產(chǎn)品前面板似乎并沒有按鍵，看上去和小米5s的設計很像，是一個“按不下去”的、在玻璃面板上刻出來的區(qū)域。據(jù)稱華為P10會配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面依然可能繼續(xù)與徠卡合作。