隨著采用臺(tái)積電（TSMC）16nm FinFET制程的A10 Fusion芯片隨著iPhone7系列的發(fā)布上市，新一代10nm芯片也被納入章程。據(jù)外媒報(bào)道，國(guó)外分析師稱，臺(tái)積電將在2017年4月底開(kāi)始生產(chǎn)10nm蘋(píng)果A11芯片。

　　BlueFin Researc Partners分析師，臺(tái)積電將會(huì)在4月晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，而且還是采用的臺(tái)積電10nm生產(chǎn)制程。

臺(tái)積電2017年4月生產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片：10nm工藝

　　同時(shí)BlueFin也指出，2017年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅僅是A11芯片，蘋(píng)果新一代iPad中的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Helio X30移動(dòng)應(yīng)用處理器也將會(huì)采用10nm制程，而且這兩款芯片的生產(chǎn)時(shí)間都會(huì)比A11芯片的時(shí)間早。

　　BlueFin還透露，與A11芯片相比，蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片的出貨量相對(duì)比較小。