在如今的光通信網(wǎng)絡(luò)中，作為核心光電子器件的光模塊，其種類越來越多，功能也越來越復(fù)雜。SFP、SFP+、XFP、QSFP、GBIC和BIDI等不同封裝類型光模塊不斷推陳出新，我們就以市場上比較常見的SFP光模塊為主，來談?wù)勊�與其他類似光模塊的區(qū)別。

SFP光模塊，SFP光模塊又稱小封裝可插拔光模塊，應(yīng)用于電信行業(yè)與光通信。SFP光模塊的接口為LC，并且尺寸較小，適合高密度布線環(huán)境。與此同時SFP又是多種網(wǎng)絡(luò)電子器件供應(yīng)商所支持的規(guī)格，主要支持千兆以太網(wǎng)和光纖網(wǎng)絡(luò)通信。它的電電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號接口與SFF模塊基本相同。

一、與SFP+光模塊的區(qū)別

SFP+光模塊的外形與SFP沒有很大的區(qū)別，同時也采用了20pin金手指電接口。與SFP不同的是，SFP+光模塊支持的最大速率為10Gbps，而SFP大多只支持1Gbps。

二、與XFP光模塊的區(qū)別

XFP與SFP光模塊相比主要區(qū)別在于，XFP主要應(yīng)用于小型化及低成本10G解決方案，而且XFP光模塊的尺寸較大，傳輸距離較長，最遠(yuǎn)可達(dá)80km。目前大部分被SFP+所取代。

三、與GBIC光模塊的區(qū)別

GBIC為Gigabit Interface Converter的縮寫，意思是千兆接口轉(zhuǎn)換器，可以將千兆位的電信號轉(zhuǎn)化為光信號。它的體積較大，大概為SFP的兩倍，而功能則與SFP光模塊類似，現(xiàn)在相當(dāng)大一部分的市場份額被SFP光模塊所取代。

四、與QSFP光模塊的區(qū)別

QSFP采用四通道SFP接口，是為了滿足市場對更高密度的可插拔解決方案而產(chǎn)生的，它支持SFF-8436 MSA和IEEE802.3ba 40GBASE-LR4等協(xié)議，它的傳輸速率達(dá)到了40Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了SFP光模塊，主要用于交換機(jī)，路由器和主機(jī)適配器總線。

五、與BIDI光模塊的區(qū)別

BIDI是單纖雙向的光模塊，即采用波分復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號，因此也只有一個光纖插孔。而常規(guī)的SFP光模塊是雙纖，有兩個光纖插孔。BIDI光模塊需要成對的使用，它的最大優(yōu)勢是節(jié)約光纖資源，減少成本。