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LG G6手機殼偷跑 機身外觀設計確認
mao_mao
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發(fā)表于 2017-02-06 12:00:24  只看樓主 

  每年的MWC大會眼看就要在本月底開幕,而根據(jù)目前各個廠商的動向來看,今年的MWC大會似乎不會有太多關注度高的產(chǎn)品,三星已經(jīng)基本確定不會在MWC發(fā)布三星S8,可以確定的僅有剛剛回歸的諾基亞和同為韓國廠商的LG。

  根據(jù)官方消息,LG下一代旗艦產(chǎn)品LG G6或?qū)⒃诒敬蜯WC大會上發(fā)布,而在此之前網(wǎng)絡上已經(jīng)曝光了不少關于LG G6外觀的渲染圖,從之前的渲染圖賞可以看到LG G6在機身背部采用了金屬拉絲設計,并且搭載了雙攝鏡頭以及一個指紋識別傳感器。

  而本次曝光的手機殼和手機也與之前網(wǎng)絡上的外觀諜照一致,幾乎可以肯定我們現(xiàn)在所看到的就將會是不久之后發(fā)布的LG G6。配置方面,LG G6或?qū)⒉捎梅直媛蕿?440x2880的2K級別屏幕,寬高比為18:9。 搭載驍龍821處理器,配備四核CPU和Adreno 530 GPU。


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