聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC——Helio P25。從命名上來看，Helio P25應(yīng)該是此前發(fā)布的Helio P20升級(jí)版。從規(guī)格上來看，與P20相比全新的P25處理器主要是降低了功耗，另外還增加了12位雙ISP的支持。預(yù)計(jì)搭載Helio P25的智能終端預(yù)計(jì)在2017年第一季度上市。
Helio P25發(fā)布（圖片引自MTK官網(wǎng)）
Helio P25基于16nm FinFET制程工藝打造，規(guī)格方面采用8核A53架構(gòu)，最高2.5GHz，P20為2.3GHz，頻率提升了200MHz，功耗相比較上一代下降了25%，GPU為Mali-T880 MP2，主頻900MHz，最高支持6GB LPDDR4X內(nèi)存，頻率為1600MHz，除此之外，Helio P25內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器支持LTE增強(qiáng)上傳（TD-LTE上行64QAM）和采用包絡(luò)追蹤模塊，大幅提升數(shù)據(jù)的傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱。
以下是聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器的主要特征：
1、高水平分辨率：支持2400萬像素單攝像頭或1300萬+ 1300萬像素雙攝像頭；
2、優(yōu)化的雙攝像頭：具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和實(shí)時(shí)淺景深；
3、高動(dòng)態(tài)范圍成像：支持實(shí)時(shí)預(yù)覽高動(dòng)態(tài)范圍視頻；
4、高性能自動(dòng)曝光：3A硬件引擎升級(jí)，曝光收斂時(shí)間縮短30-55%。
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