已經(jīng)連續(xù)參加了幾屆MWC的金立，將在今年繼續(xù)出征，并且會在MWC上發(fā)布新機。目前金立方面已經(jīng)發(fā)出了預(yù)告，將在2月27日舉辦發(fā)布會，推出新機金立A1與金立A1 Plus。
據(jù)金立方面官方的預(yù)告稱，金立A1/A1 Plus的發(fā)布會在2月27日11：00開始，也就是北京時間2月27日18：00開始，金立A1與金立A1 Plus將在此時發(fā)布。
除了新品之外，金立還將展出多款金立經(jīng)典產(chǎn)品。
據(jù)悉，金立A系列新機面向中端定位，具有八核處理器，4GB RAM內(nèi)存，64GB內(nèi)部存儲空間，1600萬像素主攝像頭，5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置指紋模塊。系統(tǒng)版本安卓7.0，配備4010mAh電池，并支持18W快速充電。
不過也有消息稱，金立A系列并不會在國內(nèi)市場發(fā)售，該系列是針對國際市場所推出的。
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