已經(jīng)連續(xù)參加了幾屆MWC的金立，將在今年繼續(xù)出征，并且會(huì)在MWC上發(fā)布新機(jī)。目前金立方面已經(jīng)發(fā)出了預(yù)告，將在2月27日舉辦發(fā)布會(huì)，推出新機(jī)金立A1與金立A1 Plus。

　　據(jù)金立方面官方的預(yù)告稱，金立A1/A1 Plus的發(fā)布會(huì)在2月27日11：00開始，也就是北京時(shí)間2月27日18：00開始，金立A1與金立A1 Plus將在此時(shí)發(fā)布。

　　除了新品之外，金立還將展出多款金立經(jīng)典產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，金立A系列新機(jī)面向中端定位，具有八核處理器，4GB RAM內(nèi)存，64GB內(nèi)部存儲(chǔ)空間，1600萬(wàn)像素主攝像頭，5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置指紋模塊。系統(tǒng)版本安卓7.0，配備4010mAh電池，并支持18W快速充電。

　　不過也有消息稱，金立A系列并不會(huì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)售，該系列是針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)所推出的。