27日，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機(jī)處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機(jī)將于第二季度正式上市。

　　聯(lián)發(fā)科表示，Helio X30采用了10nm工藝打造，相比上代產(chǎn)品性能可以提升35%，但功耗卻降低了50%。

　　規(guī)格方面，Helio X30依然延續(xù)三叢集架構(gòu)是核心設(shè)計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片，最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產(chǎn)品有了很大提升。

　　GPU方面，Helio X30搭載了PowerVR專門為其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產(chǎn)品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

　　內(nèi)存方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz內(nèi)存，存儲芯片方面支持UFS 2.1。

　　此外，Helio X30還內(nèi)置了兩組14位圖像信號處理器（ISP），最高可支持雙1600萬像素的雙攝模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環(huán)境實(shí)時降噪等諸多功能。

　　在先前接受采訪時，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan介紹，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶。

　　那么，對于此次聯(lián)發(fā)科10核最強(qiáng)處理器，網(wǎng)友們又是怎么看的呢？

　　@大嘴吧樂樂：還不如去掉那4個a53核心，剩6個足夠了！

　　@chenfeng166 ：規(guī)格很好，性能堪憂。

　　@moondusty：十核面積估計都沒人家蘋果一個核心大。

　　@清涼舒爽：先把現(xiàn)有的5.0的系統(tǒng)升級到7.0再說吧，其它都是浮云，否則一定不買，千年4.4/5.0

　　@健浩M2-833 ：總體不錯，值得期待

　　@續(xù)命長者 ：魅族又有新東西打磨了

　　雖然聯(lián)發(fā)科這次對自己的10核處理器充滿信心，但是貌似網(wǎng)友對此并不買賬，畢竟聯(lián)發(fā)科的性質(zhì)在網(wǎng)友心中已經(jīng)定位，再多核想必也是于事無補(bǔ)。據(jù)PCworld報道，聯(lián)發(fā)科為Helio X30給出定位是目標(biāo)300~500美元的手機(jī)（約2000~3500元），且支持谷歌Day Dream VR平臺。這個價位的聯(lián)發(fā)科，不知道魅族會不會用？