據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導(dǎo)指出，中國手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將幾乎全部由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，部分原因是因?yàn)槿ツ瓴捎萌�星高端Exynos 8890芯片的魅族PRO 6 Plus一直處于缺貨狀態(tài)，三星供應(yīng)的芯片數(shù)量沒有達(dá)到魅族的預(yù)期。而魅族跟高通剛簽署專利合同不久，驍龍835魅族確定年內(nèi)是用不到了。

　　一直以來，魅族智能手機(jī)只采用聯(lián)發(fā)科和三星的Exynos芯片，其中，中低端機(jī)型芯片由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)、高端機(jī)型則采用聯(lián)發(fā)科和三星的芯片，不過因魅族對三星Exynos 9（Exynos 8895）的供應(yīng)時間和供應(yīng)量不滿，因此決定今年智能手機(jī)芯片改由聯(lián)發(fā)科一家供應(yīng)。

　　據(jù)報導(dǎo)，針對魅族上述決定，三星正積極和魅族展開斡旋，且據(jù)悉三星已派遣30名人員至魅族總部，就調(diào)降供應(yīng)價格等事項(xiàng)進(jìn)行協(xié)商。

　　2月23日三星正式發(fā)表最新款高端應(yīng)用處理器Exynos 8895、且已進(jìn)行量產(chǎn)。Exynos 8895將采用10納米FinFET制程和進(jìn)階的3D電晶體結(jié)構(gòu)，若跟14納米制程相較，其運(yùn)算效能高出了27%、耗電量則少了40%。

　　MWC期間，聯(lián)發(fā)科剛剛宣布曦力X30投入商用，目前正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于今年年第二季度上市。據(jù)稱，曦力X30采用10納米制程工藝，搭配使用聯(lián)發(fā)科10核三叢集架構(gòu)。10納米，10核與三叢集的結(jié)合，將使得曦力X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。

　　根據(jù)Counterpoint Technology Market Research公布數(shù)據(jù)顯示，2016年魅族于中國市場的智能手機(jī)出貨量上升至2200萬臺，年增18%且實(shí)現(xiàn)了年度盈利。