盡管采用10nm制程工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11等一系列芯片均將在今年面世,但相比于去年同系列芯片的發(fā)布節(jié)點(diǎn)以及相應(yīng)終端的發(fā)布節(jié)點(diǎn)來(lái)看,采用10nm制程工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”。不過(guò)話又說(shuō)回來(lái),這10nm工藝的處境確實(shí)有些尷尬。一方面14nm工藝和16nm工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟,另一方面半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,臺(tái)積電也不得高觀遠(yuǎn)瞻提前部署7nm工藝。
根據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科最新一代的旗艦芯片Helio X40將會(huì)搭載12個(gè)核心的CPU,并且采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。如果這個(gè)消息屬實(shí),聯(lián)發(fā)科在CPU集成核心數(shù)量上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先業(yè)內(nèi)水平了。因?yàn)樽匀ツ甑腍elio X20開(kāi)始就已經(jīng)開(kāi)始采用十核心CPU方案,而其它芯片廠商并未在CPU核心數(shù)量上下功夫。
不得不說(shuō),聯(lián)發(fā)科采用多核戰(zhàn)術(shù)這一做法有些冒險(xiǎn),但是也同樣是向未來(lái)壓了個(gè)寶。目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動(dòng)終端的性能需求。高通曾由于驍龍810八核處理器功耗過(guò)大吃過(guò)虧,因此驍龍820則采用自主架構(gòu)的四核心構(gòu)架。蘋(píng)果更是到現(xiàn)在還在用雙核心處理器,但性能上依舊領(lǐng)先業(yè)界。可見(jiàn),以現(xiàn)在智能手機(jī)的性能需求來(lái)看,單核性能還有很高的提升空間。
但若是著眼于未來(lái),更多的核心數(shù)量自然也有更大的發(fā)展空間,聯(lián)發(fā)科提前對(duì)該領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略部署,勢(shì)必想要在未來(lái)幾年彎道超車(chē),實(shí)現(xiàn)技術(shù)超越。
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