不知不覺已經(jīng)到了2017年的3月份，對于中國市場來說新一年的開始往往是以農(nóng)歷新年為基準的，因此截止到目前國產(chǎn)手機的旗艦機發(fā)布會還不是非常多，那么今年上半年都有哪些值得期待或者已經(jīng)發(fā)布的比較受關(guān)注的手機呢？它們分別反映了手機廠商們的何種趨勢呢？

　　LG G6

　　賣點：高屏占比

　　MWC 2017前夕，LG在巴塞羅那正式發(fā)布了旗艦機LG G6，LG G5的模塊化設計并未在新一代旗艦G6上延續(xù)，創(chuàng)新一定要有意義，能為消費者帶來價值，盲目創(chuàng)新或者為了標新立異而創(chuàng)新都不是好的選擇。LG G5模塊化設計雖然新穎，但模塊化并不適合集成度如此之高的手機，從G5銷量未達預期就可看出消費者還是有甄別鑒賞能力的。而LG G6汲取了G5不太成功的教訓；今年的LG G6采用高屏占比設計，并且屏幕長寬比為18：9，并不是傳統(tǒng)的16：9。LG G6之所以會采用高屏占比以及更加細長的屏幕設計，筆者認為跟三星電子不無關(guān)系，三星與LG都是韓國企業(yè)，因此在研發(fā)上，LG跟三星在前期研發(fā)可能通過供應鏈已經(jīng)知曉對方下代機型的大致情況，今年三星與LG都押寶高屏占比以及更為細長的屏幕不是偶然。

LG G6（左）G5（右）

　　從目前來看LG G6的市場歡迎程度要比G5好很多，至少在外觀上要進步了很多，但略顯遺憾的可能是LG G6可能是為了避開與三星S8系列的直接競爭從而選擇驍龍821芯片，這樣可以確保提前上市銷售。LG G6不僅在芯片選擇上偏為保守，而且在攝像頭上也沒有采用最先進的傳感器，而是選擇了兩顆索尼IMX258，這款CMOS是較為平庸的一款，亮點不多。LG之所以在諸多關(guān)鍵配置上縮水可能是為了壓縮成本，去年第四季度LG的手機業(yè)務出現(xiàn)了虧損，這可能會帶給研發(fā)部門較大的壓力。如果G6選擇驍龍835，而驍龍835前期基本被三星獨占，G6的正式發(fā)售肯定會與三星S8正面相撞，LG的勝算幾乎是0，因此選擇較早上市是個不錯的市場策略。

　　華為P10/P10 Plus

　　賣點：徠卡鏡頭、精致機身

　　華為P10系列目前已經(jīng)在MWC 2017期間發(fā)布了，3月24日國行版也即將發(fā)布，目前電商平臺已經(jīng)可以預定，在去年主打徠卡雙攝的P9系列大獲成功之后，今年P(guān)10的市場表現(xiàn)也值得期待。華為P10跟LG G6同樣是在MWC 2017旗艦發(fā)布，跟LG G6相比，可以明顯感覺到華為P10更接地氣，也更加富有特色。這也是國產(chǎn)手機崛起的一個縮影。

　　華為P10的設計也較為出色，P10擁有5.1英寸小尺寸機身，握感舒適，去年發(fā)布的麒麟960芯片在性能上也沒了短板，達到目前安卓陣營旗艦芯片的水準，跟高通驍龍821相比也不落下風。華為近兩年的品牌營銷極為成功，前兩年華為投入的營銷在今年應該能夠顯現(xiàn)出來，筆者注意到身邊的親戚朋友對華為手機的印象都較為正面，并且下部手機購買意向中便有華為手機。

　　榮耀V9

　　賣點：性價比

　　榮耀V9在農(nóng)歷新年開春后不久便發(fā)布，榮耀V9是各方面都沒有短板的安卓旗艦，其內(nèi)在配置跟去年發(fā)布的華為Mate 9系列較為相似，不過也有很多差異化的地方，榮耀V9采用麒麟960旗艦芯片，后置雙鏡頭，并且存儲采用的是UFS 2.1閃存，讀寫速度在安卓陣營是佼佼者。榮耀總裁趙明在榮耀V9的溝通會上說的話筆者也比較認同，趙明說，榮耀手機作為互聯(lián)網(wǎng)品牌，但最終還是要落實到產(chǎn)品上來，只有做出好的產(chǎn)品出來，才能獲得消費者的認可。

　　榮耀V9在配置上沒有明顯短板，并且顏值也較高，比較適合喜歡大屏高性能的手機發(fā)燒友選購，筆者認為如果榮耀V9如果能拋掉屏內(nèi)虛擬按鍵會是個極好的轉(zhuǎn)變。

　　魅族PRO 7

　　賣點：外觀、10核Helio X30芯

　　魅族在2016年的市場表現(xiàn)平平，可能網(wǎng)友印象最深刻的就數(shù)去年的那一場場開不完的演唱會了，目前魅族遭遇高端市場困局，追根究底是因為市場戰(zhàn)略不夠清晰，在當前環(huán)境下，推出全網(wǎng)通手機跟高通合作是必不可少的，而魅族去年底才跟高通簽署專利授權(quán)合同，在高端機型的開發(fā)上，魅族少了一顆能被市場認可的“芯”，聯(lián)發(fā)科的芯片都是以成本優(yōu)先的廉價解決方案，聯(lián)發(fā)科根本沒有打算做過高端芯片，因為在研發(fā)、成本、市場等方面沒有多少優(yōu)勢，即使做出來高端芯片也不會有很好的市場表現(xiàn)。目前聯(lián)發(fā)科執(zhí)意要做十核芯片，不過成本優(yōu)化不夠好，所以傳出采用X30的手機廠商并不是很多。

魅族PRO 7假想圖

　　魅族PRO 7作為今年魅族的旗艦之一，預計將會搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片，X30芯片雖然核心數(shù)達到10顆，但根據(jù)具體參數(shù)來看其性能在發(fā)布之后未必能夠比肩驍龍835以及三星Exynos 8895。另外魅族手機的外觀差異化也是此次PRO 7的看點之一，一方面，魅族手機外觀長得是有點像iPhone；另一方面，魅族系列高端/低端機型在外觀識別度上也不那么明顯，不仔細看的話可能感覺都差不多，辨識度上需要加強。

　　小米手機6

　　賣點：驍龍835、性價比、陶瓷機身

　　小米手機歷來都是高通旗艦處理器的首發(fā)機器之一，今年的驍龍835預計也將延續(xù)這一傳統(tǒng)，根據(jù)微博大V爆料，小米手機6將會搭載驍龍835，并且都是滿血版，去年小米手機5入門版采用的是降頻版驍龍820，有網(wǎng)友擔心今年同樣會有這個趨勢。

小米5 陶瓷尊享版

　　小米6預計依然會延續(xù)小米5的玻璃/陶瓷機身設計，當然目前陶瓷零組件的價格以及產(chǎn)能都是制約陶瓷機身手機大規(guī)模出貨的因素，所以小米6有可能還是只有尊享版才是陶瓷機身設計。除了驍龍835以及陶瓷機身之外，小米手機6最吸引人的地方之一可能是性價比，預計小米手機6起始售價還會定在1999~2299元范圍內(nèi)。

　　三星S8/S8+

　　賣點：高屏占比、更為驚艷的設計、首批驍龍835

　　三星S8系列手機將于3月29日在紐約發(fā)布，在目前手機創(chuàng)新瓶頸的環(huán)境下筆者對三星的這款手機也較為期待，三星作為手機產(chǎn)業(yè)鏈的巨無霸，幾乎所有手機零配件三星都能自己生產(chǎn)，而在OLED屏幕領(lǐng)域，目前三星更是有著近乎壟斷的地位，其他廠商不論是在技術(shù)實力還是在產(chǎn)能上都不是三星的對手。三星由于在供應鏈上擁有如此多的資源，可以很快轉(zhuǎn)化為看得見的創(chuàng)新。從Galaxy S6 edge開始這一趨勢開始顯現(xiàn)。S6 edge的曲面屏設計不得不承認是非常有創(chuàng)新性以及前瞻性的，如果曲面屏這一特性率先在蘋果iPhone上采用而不是三星，可想而知多數(shù)人都會認為蘋果再一次重新定義了手機，而到了三星拿出來，輿論反饋并沒有那么積極。

三星S8渲染圖

　　目前距離三星S8發(fā)布還有半個月的時間，相關(guān)的爆料已經(jīng)足夠多了，包括S8的機身尺寸，外觀實拍，屏幕長寬比等細節(jié)都已知悉，筆者認為三星Galaxy S8最具吸引力的還是外觀，通過更加細長的屏幕實現(xiàn)了超高的屏占比，并且還不以犧牲握感為代價，稍有遺憾的是目前光學指紋識別芯片還不成熟，所以我們看到三星S8的爆料圖都顯示為后置指紋識別，位于攝像頭右側(cè)，而且實現(xiàn)了高屏占比原來的Home鍵不復存在，S8轉(zhuǎn)而采用了屏內(nèi)虛擬按鍵，而由于特殊的屏幕長寬比，在顯示內(nèi)容時，這一虛擬按鍵并沒有嚴重占據(jù)屏幕顯示空間。