隨著3月29日三星紐約發(fā)布會的腳步越來越近，近日，在三星Galaxy S8尚未發(fā)布之前，貌似已經(jīng)有人把它給拆了！從曝光出的圖片能夠看到，包括彎曲狀的USB Type-C線纜，前置自拍攝像頭。

圖為三星Galaxy S8和Galaxy S8 Plus（圖片源于網(wǎng)絡(luò)）

　　從已曝光的照片中我們可以看出，該機(jī)的型號為SM-G955F，從信息中不難看出，該機(jī)正是搭載Exynos 8895處理器的國際版Galaxy S8 Plus。最先從外觀看來，三星Galaxy S8和Galaxy S8 Plus同框照片里，今年大熱的黑色配色加之曲面OLED屏，完美的展現(xiàn)了三星最新的息屏美學(xué)科技。

圖為曝光三星Galaxy S8系列內(nèi)部模塊（圖片源于網(wǎng)絡(luò)）

圖為曝光三星Galaxy S8系列內(nèi)部模塊（圖片源于網(wǎng)絡(luò)）

　　而其他模組還展現(xiàn)出了USB Type-C，SIM卡模塊，以及用戶最關(guān)心的前置攝像頭，但詳細(xì)的信息依舊蒙著神秘的面紗。

圖為三星Galaxy S8系列前置攝像頭（圖片源于網(wǎng)絡(luò)）

　　據(jù)悉三星Galaxy S8的國行版將搭載驍龍835+6GB RAM的配置，國內(nèi)上市日期尚不可知。