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探究一下精工晶振為何有這么大的吸引力
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發(fā)表于 2017-03-23 14:28:08  只看樓主 

    精工石英晶振是全球晶體行業(yè)最新從插件改進(jìn)貼片晶振,以及改進(jìn)到現(xiàn)在最小體積的石英晶振系列,特別是音叉晶體,貼片的有2。5*1。0mm,實(shí)際體積還沒(méi)有一粒米大小。插件的晶體也有全球最小體積的1。2*4。7mm,小體積SMD時(shí)鐘石英晶體諧振,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。精工晶體,精工晶振廠家,精工的體積,精工的品質(zhì),選擇精工,是你最精工的放心。

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    要了解一個(gè)產(chǎn)品,首先就得從根本上去了解,從晶片說(shuō)起,精工晶體的內(nèi)部晶片采用的全是光刻鍍金工藝,而相同是日本其它晶體品牌來(lái)說(shuō)工藝技術(shù),成本等完全就不一樣。日本其它晶體企業(yè)采用的是激光或者是水磨,鍍銀技術(shù)。在看看外殼支架,采用的是銅加銀加鎳材料,使用上來(lái)說(shuō),SEIKO晶振可以采用回流焊接溫度260度5分鐘的高溫。外觀尺寸方面,精工晶體最早采用SMD晶振模式,而且精工晶體產(chǎn)品基本被高端主流電子產(chǎn)品采用,好比全球最小的一顆32.768K插件晶體1.2*4.7mm,率先被廣泛使用到MP3,MP4等電子產(chǎn)品,貼片晶振SSP-T7-F這顆料,被瘋狂的使用于移動(dòng)手機(jī),智能手機(jī),觸摸筆記本等較高端的產(chǎn)品。精工晶體!精工品質(zhì)!

    精工石英晶振,以?xún)?yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)石英晶振行業(yè)市場(chǎng),進(jìn)口精工石英晶振產(chǎn)品具有體型小,耐溫高,性能優(yōu)越,厚度薄,重量輕等特點(diǎn) ,符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性,選擇精工產(chǎn)品,締造精工品質(zhì)。


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