雖說(shuō)智能手機(jī)的體驗(yàn)并不能僅僅從處理器性能體現(xiàn)，但哪怕是高舉信仰大旗的真愛(ài)粉們，都無(wú)法忽視硬件對(duì)于一部手機(jī)中的重要性，畢竟一切愉快的使用感受都需要以此為基礎(chǔ)，因此，我們才會(huì)對(duì)更強(qiáng)處理器如此的翹首以盼。而當(dāng)前最值得關(guān)注的移動(dòng)處理器平臺(tái)，非高通驍龍835莫屬，它不僅采用10nm工藝打造，更在紙面數(shù)據(jù)有了不少進(jìn)步。

　　不過(guò)，相比已經(jīng)成熟的高通驍龍821以及主打高端市場(chǎng)的麒麟960處理器，高通驍龍835的實(shí)際表現(xiàn)究竟如何？它能夠延續(xù)漂亮的紙面成績(jī)？今日高通就在北京瑰麗酒店舉辦了名為《強(qiáng)者愈強(qiáng)》的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀活動(dòng)，大會(huì)除了介紹了有關(guān)高通驍龍835的參數(shù)信息外，還讓小編實(shí)際體驗(yàn)了一把這塊次世代處理器的實(shí)際表現(xiàn)。

　　10nm FinFET工藝 高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)究竟能有多快？

　　幾乎每一代高通驍龍?zhí)幚砥鞫荚诎雽?dǎo)體工藝上有所進(jìn)步，高通驍龍820處理器用上了14nm FinFET工藝，而高通驍龍835則成為了業(yè)內(nèi)首款采用三星10nm FinFET工藝的移動(dòng)處理器。更高的半導(dǎo)體工藝帶來(lái)了幾點(diǎn)好處，首先是芯片封裝尺寸的減小，高通驍龍835相比上一代高通驍龍820封裝尺寸減小35%，要知道在當(dāng)前智能手機(jī)追求愈發(fā)輕薄的當(dāng)下，ID設(shè)計(jì)迫使內(nèi)部元器件的精密度越來(lái)越高，更小的芯片尺寸意味著OEM廠商在制造設(shè)備時(shí)有更大的空間留給其他部件。

　　而在核心處理器方面，高通驍龍835也是繼續(xù)沿用Kyro架構(gòu)，但是在時(shí)鐘頻率和核心數(shù)量大有不同，高通驍龍835將其稱(chēng)為Kyro280。高通驍龍820處理器采用了兩簇核心管控2aSMP，2×2.2GHz + 2×1.5GHz的四核心設(shè)計(jì)；而高通驍龍835則在每個(gè)簇中都添上了兩顆核心，采用了兩簇核心管控4aSMP，其中高性能核心主頻達(dá)到2.45GHz，而效率核心也提升至1.9GHz。

　　不過(guò)別以為高通驍龍835僅僅是高通驍龍820的提頻版，它的處理器的L2緩存也直接翻倍，其中高通性能核心擁有2MB L2二級(jí)緩存，效率核心則擁有1MB L2二級(jí)緩存。在諸如APP加載時(shí)間、網(wǎng)頁(yè)瀏覽以及VR應(yīng)用中，更大的二級(jí)緩存帶來(lái)了20%的的性能提升，同時(shí)也進(jìn)一步壓榨功耗，延長(zhǎng)使用時(shí)間。

　　因此反映到實(shí)際表現(xiàn)，高通驍龍835也展示出了一騎絕塵的性能表現(xiàn)。和一年前高通驍龍820優(yōu)先的Benchmark一樣，高通同樣提供了一部?jī)?nèi)部測(cè)試終端來(lái)供小編體驗(yàn)，它采用了2560*1440分辨率顯示屏、6GB LPDDR4內(nèi)存以及64GB UFS儲(chǔ)存。我們依舊采用了常見(jiàn)的Geekbench4、安兔兔以及GFXBench這三款工具來(lái)測(cè)試高通驍龍835的具體性能。和傳聞一樣，高通驍龍835在安兔兔6.2.7的測(cè)試中，輕松突破18w大關(guān)，一舉追平此前蘋(píng)果A10 Fusion維持的記錄。

　　而在高通驍龍820沉寂的GeekBench4的測(cè)試中，高通驍龍835也得到了不錯(cuò)的成績(jī)，單線程回歸2000分大關(guān)，達(dá)到了2048，而多線程得分來(lái)到了6400分。這一成績(jī)距離蘋(píng)果A10 Fusion仍然有所差異，但高通強(qiáng)調(diào)，驍龍835處理器的著重目標(biāo)在于日常用戶的使用功耗，在某些場(chǎng)景里，實(shí)現(xiàn)相同性能表現(xiàn)，它的功耗甚至只有高通驍龍821的一半。

　　在高通一項(xiàng)厲害的圖形方面，Adreno540 GPU在于G71的表現(xiàn)中同樣展示了一騎絕塵的能力，經(jīng)典的T-Rex以及Manhattan測(cè)試，比起上一代Adreno530都有了不同程度的幀數(shù)提升。

　　旗艦標(biāo)配已準(zhǔn)備就緒 一切只看產(chǎn)能

　　高通驍龍835再次超越高通驍龍821平臺(tái)，成為當(dāng)下最全面、最為成熟的移動(dòng)平臺(tái)，在普通用戶最為關(guān)心的處理器性能方面，驍龍835即便對(duì)上已經(jīng)發(fā)布的麒麟960或是即將到來(lái)的Exynos8895，在性能上依舊毫不遜色，而無(wú)疑高通在GPU、ISP以及DSP性能方面考慮更多，三星與華為仍舊有所差距。

　　不過(guò)高通驍龍835雖強(qiáng)，然而受困于產(chǎn)能限制，搭載這塊SoC的終端仍舊需要一段時(shí)間才能與我們相見(jiàn)，索尼Xperia XZ Premium搶先一步成為了首部采用高通驍龍835的智能手機(jī)，但無(wú)疑4月出貨的三星Galaxy S8才會(huì)是首部能夠切實(shí)買(mǎi)到的驍龍835終端。因此，即便驍龍835足夠成為2017年旗艦產(chǎn)品的首選，但是否能解決10nm工藝的產(chǎn)能問(wèn)題，就成了擺在高通面前的關(guān)鍵。