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智能手機和SMD晶振為何統(tǒng)統(tǒng)小型化?
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發(fā)表于 2017-03-24 13:58:08  只看樓主 

    由于智能手機已經(jīng)完全取代老樣機的趨向,市場的持續(xù)火熱使得全球SMD晶振市場處于異常激烈的局勢。因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域亦為廣泛,小與薄型是對應陶瓷諧振器(為偏差大)和普通石英晶體諧振器(為偏差。┲虚g領(lǐng)域一種性價比較突出的產(chǎn)品。

    每次都有客戶說,這款晶振怎么這么貴,是啊!怎么這么貴,我們也知道貼片石英晶振不亞同于表晶32.768K。因為32.768K貼片晶振的主要成本源于原材料、IC和設備折舊費用。無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品是SMD晶振的主要市場,也是SMD晶振走向小型化的動力,目前市場上需求最大的是用于手機的3.2*2.5、7.0*1.5規(guī)格的手機晶振,以后對更小型化產(chǎn)品的需求將繼續(xù)增加。 

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