雷鋒網(wǎng)4月15日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，蘋果在4G基帶上已經(jīng)秘密研發(fā)了5至6年，今年下半年將有樣品出來。而2018年蘋果很有可能在手機(jī)產(chǎn)品上采用自研的4G基帶。

　　近日來，蘋果與高通的“10億美元訴訟案”在高通的強(qiáng)力回?fù)粝�，引發(fā)了業(yè)界、媒體的再一次高潮。有媒體表示分析：蘋果與高通徹底翻臉的可能性并不大。iPhone不太可能徹底繞開高通基帶芯片，高通也不愿丟掉最大客戶。這層利益紐帶決定了二者強(qiáng)強(qiáng)合作的必然性。

　　然而，據(jù)“手機(jī)晶片達(dá)人”爆料：2018年蘋果準(zhǔn)備改用自研4G modem，并稱其已經(jīng)在這一塊研發(fā)了5-6年，今年下半年會(huì)有樣品出來。

　　這則爆料讓這場訴訟之爭一下變得耐人尋味。

　　高通此番強(qiáng)力抗擊蘋果的訴訟，并針對蘋果對其的5條“罪狀”提請了反訴。高通在訴訟狀里要求蘋果應(yīng)按照其違反多項(xiàng)協(xié)議中的承諾以支付損害賠償，并請求法院責(zé)令蘋果停止干涉高通與為蘋果供應(yīng)iPhone和iPad的廠商間的協(xié)議。若如爆料所稱，蘋果在2018年的手機(jī)產(chǎn)品里使用自研4G基帶，對高通而言是一次巨大的業(yè)務(wù)沖擊。高通此番怒懟蘋果不是沒有道理。

　　事實(shí)上，從這幾年蘋果的動(dòng)作也能看到。自2010年開始，蘋果就開啟了頻頻收購處理器、芯片等廠商的策略，為自家的iPhone等產(chǎn)品做儲(chǔ)備。2016年，蘋果在iPhone 7上做了很大的調(diào)整：在一部分手機(jī)上使用了Intel基帶，即使Intel基帶相比高通基帶而言性能無法比擬。對此，高通非常介意。

　　但從長遠(yuǎn)來看，蘋果的做法不無道理，以期通過自研技術(shù)的方式逐漸擺脫對核心供應(yīng)商的依賴。這也讓蘋果和高通的關(guān)系“晴雨交雜”、“愛恨難耐”。