厲害了，三星Galaxy S8國內還未發(fā)售，Galaxy S9就華麗麗的曝光了。據(jù)韓媒消息稱，三星已經同高通達成共識，三星下一代旗艦智能手機，也就是Galaxy S9，其將搭載高通最新移動芯片，該芯片將被命名為Snapdragon 845。
高通三星好基友
三星和高通一直以來有著很好的合作關系，今年發(fā)布的Galaxy S8就首發(fā)搭載Snapdragon 835芯片，該芯片采用三星10納米芯片制造技術，擁有更好的處理速度和能量效率提升。
關于下一代的Snapdragon 845，目前還沒有太多信息泄露，不過據(jù)說該芯片將會采用三星第二代10nm芯片制造技術，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%；另外一種說法是很可能使用7nm工藝制造，功耗方面將有更加出色的表現(xiàn)。
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