去年底，當魅族宣布與高通之間的“恩怨糾葛”徹底解決之后，對聯(lián)發(fā)科的致命打擊似乎也已經接踵而至。

聯(lián)發(fā)科技的低價策略在智能手機尤其是國產智能手機發(fā)展的初期有著至關重要的作用和功勞，然而，隨著2017年針對入門機齊齊漲價的呼聲響起，聯(lián)發(fā)科芯片長久停留在入門級和低端機的負面影響開始出現。

據媒體報道稱，預估聯(lián)發(fā)科在近一個季度以來的出貨量和訂單量持續(xù)下跌，智能手機漲價潮對聯(lián)發(fā)科的決定性作用愈來愈強，當魅族都解決了三家合作的芥蒂之后，聯(lián)發(fā)科芯片用在高端旗艦手機身上的機會就已經大大減少了。如今的魅族、OPPO和vivo等自身合作廠家在芯片的采購方面，似乎也有逐漸往高通高中低端芯片全面包攬的跡象，這一點對聯(lián)發(fā)科的打擊尤其大。

面臨市場升級，聯(lián)發(fā)科雖然還在盈利，但似乎前景已經不再明朗。

聯(lián)發(fā)科的成功，離不開移動互聯(lián)網在全球土地的崛起浪潮，這里面，國產手機市場對聯(lián)發(fā)科的輻射效果尤其明顯。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的Helio系列芯片其實并不比高通驍龍的中高端芯片弱，且在成本和功耗方面要優(yōu)于前者。聯(lián)發(fā)科和高通之間差距有沒有想象中那么大？當然有，至少短時間聯(lián)發(fā)科要沖擊高端市場很難；全球智能手機3巨頭中，蘋果、三星乃至華為中有兩家使用的是自我研發(fā)的芯片，就連國內互聯(lián)網手機的No.1也開始涉足這一領域（小米手機）。

之前的那些年里面，其實并不是只有這三家占據了全球市場的全部，因此聯(lián)發(fā)科對下游廠家的掌控能力還是有的。但在接下來的幾年里，如果聯(lián)發(fā)科不能穩(wěn)固住目前已有的中端市場，也許聯(lián)發(fā)科的隱患就會如期而至。聯(lián)發(fā)科代表著中低端，而高通驍龍代表著高端，這種認識是已經固有的，想要打破很難。然而國產手機未來全面往高端機型發(fā)展的趨勢似乎已經不可避免，這種危險當然也會接踵而至...

比較典型的當屬國內與高通關系最好的智能手機品牌--小米科技。

可以想象的是，當今年的首發(fā)驍龍835的榮耀落到小米6的身上時，對小米手機供貨能力以及高通對小米的供貨能力的質疑也會跟隨而來。當小米科技的自我研發(fā)澎湃芯片還沒有展開藍圖時，小米想要大量出貨的可能性幾乎沒有，因此，再好的手機也不會在經歷了3年、5年乃至7年后，還有資格讓用戶等待3個月（目測小米6能夠現貨供貨最少需要3個月）。

命脈掌握在他人手中的感覺自然不好，兩大巨頭聯(lián)發(fā)科和高通的較量也會影響著下游廠家們的發(fā)展。國產手機能否真正沖擊高端成功？魅族與三家芯片品牌的關系是否能夠融洽到底？我們不知道，我們知道的是，依然沒有芯片研發(fā)實力的廠家，未來依然前途渺茫，即便賣出再多的產品！

（圖片來自網絡）