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驍龍845或將于年底發(fā)布 代號為Napali
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發(fā)表于 2017-05-07 09:45:59  只看樓主 

  雖然目前仍有手機尚未用上驍龍835,但這并不影響驍龍845的曝光。近日,網(wǎng)絡上流傳著不少驍龍845的傳聞,而爆料人@i冰宇宙則帶來了更具體的消息。@i冰宇宙稱,驍龍845處理器的研發(fā)代號為Napali,多核性能強悍,并將會在年底亮相。

驍龍845或將于年底發(fā)布驍龍845或將于年底發(fā)布

  根據(jù)此前的消息,高通和三星正合作研發(fā)驍龍845處理器,這款處理器可能使用7nm工藝制造。而目前臺積電的7nm工藝已經(jīng)開始試產(chǎn),預計在明年首款7nm芯片就可以投入到生產(chǎn)之中。

  當然,除了高端的驍龍845芯片之外,今年高通還將發(fā)布驍龍660、630、635等多款定位中高端的全新處理器,預計這幾款產(chǎn)品的性能較前代會有所提升。


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