本文來自 我愛研發(fā)網(wǎng)

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電25日在技術論壇首度揭露與蘋果的緊密合作，預告蘋果iPhone 8新機今年重大功能改變，包括取消Home鍵、直接在屏幕識別指紋，將屏幕尺寸由16比9改為18.5比9，并以不可見光紅外線等影像傳感器，提升高像素相機性能等，將讓市場驚艷。

臺積電

　　一向不評論蘋果客戶動態(tài)的臺積電，昨天首次在公開場合揭露蘋果i8手機新趨勢。 臺積電供應鏈表示，臺積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用于i8的新世代A11處理器，臺積電優(yōu)越的制程技術，獨攬代工訂單，也向全球宣示兩者緊密的合作，可在新機銷售備受期待中，共創(chuàng)雙贏。

　　其次，臺積電也借著年度技術論壇，對近期要加速推動晶圓代工事業(yè)獨立成立新公司的三星電子予以重炮還擊，除展示全球芯片大廠力挺臺積電四大技術平臺，并強調蘋果不太可能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。

疑似iPhone 8設計圖

　　臺積電表示，在三星將新手機屏幕尺寸改為18.5比9后，讓安卓陣營全數(shù)更改設計，使原本第2季要上市的新品，遞延至第3季的7月才會推出。

　　另外，蘋果將Home鍵拿掉，改成以光學式指紋識別芯片，直接在屏幕上完成指紋識別，這部分目前來看，三星等其他廠商仍無法跟上。

　　蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線影像傳感器，藉以提升高像素相機功能，進而延伸到更多擴增現(xiàn)實的應用，也提升蘋果新手機的關注度。

　　臺積電強調，未來還包括人工智能、AR、VR等，都將驅動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。 臺積電除了今年投入高達22億美元的研發(fā)支出外，還包括資本支出高達100億美元，建立先進技術和充裕產(chǎn)能，將協(xié)助客戶在最短時間完成“TTM”的目標，包括“及時將產(chǎn)品上市—Time to Maket”及“快速掌握賺錢商機—Time to Money”。