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10nm的Helio X30夢(mèng)碎高端 聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低端
mao_mao
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鎵嬫満鍙風(fēng)爜宸查獙璇? style=


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發(fā)表于 2017-05-27 07:10:03  只看樓主 

本文經(jīng)超能網(wǎng)授權(quán)轉(zhuǎn)載,其它媒體轉(zhuǎn)載請(qǐng)經(jīng)超能網(wǎng)同意。

市場(chǎng)上能研發(fā)移動(dòng)處理器的廠商不少,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、海思以及小米都有這個(gè)能力,不過能對(duì)外大量提供芯片的就只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家了,這兩年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)無敵,簡(jiǎn)直是無驍龍不旗艦。聯(lián)發(fā)科以往在中低端市場(chǎng)占據(jù)大多數(shù)份額,現(xiàn)在也打造了Helio曦力品牌,準(zhǔn)備做高端市場(chǎng),但是幾年下來聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并沒有多少收獲,今年狠下血本打造的10nm Helio X30處理器并沒有收到追捧,分析稱聯(lián)發(fā)科將暫緩高端市場(chǎng),重新把目光聚焦在中低端市場(chǎng)上,要保衛(wèi)自己的份額。

與高通相比,聯(lián)發(fā)科的處理器一向是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,國(guó)內(nèi)大量中低端手機(jī)都離不開他們的處理器,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。

Helio品牌下有X和P兩個(gè)系列,X系列主打頂級(jí)性能,第一款產(chǎn)品是Helio X10,8核Cortex-A53架構(gòu),頻率最高2.2GHz,當(dāng)時(shí)是跟驍龍810處理器競(jìng)爭(zhēng)的。不過這個(gè)目標(biāo)只是聯(lián)發(fā)科的想法,實(shí)際上X10處理器最終被大量千元機(jī)使用了,并沒有實(shí)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科預(yù)期中用于3000+旗艦機(jī)的目標(biāo)。

從第一代的X10到現(xiàn)在的X20,Helio X系列被人形容為流著淚數(shù)錢——聯(lián)發(fā)科一方面不能不賣,另一方面也無力阻止客戶把X10/X20芯片用于千元機(jī)。

到了今年的旗艦了,聯(lián)發(fā)科痛定思痛打造了Helio X30處理器,不僅架構(gòu)、規(guī)格升級(jí),而且制程工藝也從之前預(yù)訂的16nm升級(jí)到了10nm,而且還是TSMC 10nm工藝的首發(fā),但是X30的客戶反而更少了。早前的消息中顯示OPPO、Vivo、小米等廠商已經(jīng)決定不用X30芯片,可能的客戶就只有魅族、樂視了,而樂視的處境大家也都看到了,魅族在跟高通和解之后也會(huì)把部分訂單轉(zhuǎn)向高通.....具體情況大家可以加小超哥(id:9501417)微信了解。

聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的理想很豐滿,但高端市場(chǎng)有高通這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,對(duì)聯(lián)發(fā)科來說有點(diǎn)太不幸了,高通不僅僅是處理器性能、技術(shù)有優(yōu)勢(shì)的問題,更重要的是高通具備極強(qiáng)的專利授權(quán)業(yè)務(wù),手機(jī)廠商無法繞開高通。

當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科自己做高端處理器也不是沒有敗筆——8核或者10核聽上去很美,但是聯(lián)發(fā)科處理器在架構(gòu)、技術(shù)上并不能達(dá)到高通的水平,CPU、GPU、ISP等功能單元依然是能省就省,LTE基帶更沒什么優(yōu)勢(shì),制程工藝往往也要落后高通一代。

X30處理器上聯(lián)發(fā)科倒是狠心了,直接首發(fā)10nm工藝,但率先使用先進(jìn)工藝是要承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)的,順利量產(chǎn)并不容易,而且開發(fā)成本要高得多,X30的流片成本據(jù)說高達(dá)1200萬美元,對(duì)聯(lián)發(fā)科來說無疑會(huì)大幅增加成本。

現(xiàn)在的情況下,市場(chǎng)傳聞聯(lián)發(fā)科將暫緩高端芯片,重新把精力投入到中低端芯片上。投行預(yù)期Q4季度起聯(lián)發(fā)科有望重新贏得OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶們的中端產(chǎn)品份額,2019年在調(diào)整高端產(chǎn)品技術(shù)之后,將會(huì)重新推出高端處理器。

聯(lián)發(fā)科前不久對(duì)公司架構(gòu)做了調(diào)整,TSMC前總經(jīng)理蔡力行加入聯(lián)發(fā)科擔(dān)任共同CEO及集團(tuán)副總裁,而現(xiàn)在主管聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)的謝清江出任新成立的集團(tuán)辦公室總經(jīng)理,這次高管調(diào)整也被視為聯(lián)發(fā)科2017年改變戰(zhàn)略的關(guān)鍵。

PS:聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)征戰(zhàn)不利有外因也有內(nèi)因,強(qiáng)敵高通一時(shí)間解決不了,但是聯(lián)發(fā)科在高端處理器的思路上確實(shí)要解決一下了,拼核心、拼跑分雖然有利于營(yíng)銷宣傳,但是長(zhǎng)期下去并不是辦法。大家還記得聯(lián)發(fā)科被調(diào)侃的一核跑分、九核圍觀的嗎,這對(duì)聯(lián)發(fā)科高端處理器就很不利。


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