我們知道光模塊的外觀會有標簽，標簽上面標記有光模塊的型號和具體信息，我們常常通過光模塊的標簽來區(qū)分光模塊。那么光模塊的型號命名所代表的含義以及命名的規(guī)則是怎么樣的呢？本文中飛速光纖將給大家講講華為光模塊的型號命名規(guī)則。

一、華為光模塊的分類：

1、華為GE SFP光模塊：

GE代表百兆，GE SFP光模塊就是封裝類型為SFP的百兆光模塊。

2、華為FE SFP光模塊：

FE代表千兆，華為FE SFP光模塊就是封裝類型為SFP的千兆光模塊。FE光模塊的FE光接口支持激光器熱插拔，可根據(jù)用戶的需要選配合適的激光器，支持不同距離的光接口。

3、華為10G SFP+光模塊：

這種光模塊的封裝類型是SFP+，且數(shù)據(jù)速率是10G。它是一種增強型的可熱插拔的光模塊。

4、華為QSFP+光模塊：

這種光模塊的數(shù)據(jù)速率為40G，封裝類型為QSFP+，QSFP+光模塊有SR4、LR4等多種型號。

5、華為GBIC光模塊：

這種光模塊的數(shù)據(jù)速率為10G，封裝類型為GBIC。華為GBIC光模塊是早期的光模塊，體積相對SFP和SFP+來說較大，在網(wǎng)絡應用中的密度不及SFP和SFP+。

6、華為XENPAK光模塊：

這種光模塊的數(shù)據(jù)速率是10G，封裝類型為XENPAK，并且這種光模塊支持所有的IEEE 802.3ae定義的光接口，但是體積和功耗都比較大。

7、華為XFP光模塊：

這種光模塊的數(shù)據(jù)速率為10G，封裝類型為XFP，且密度較高。

8、華為X2光模塊：

這種光模塊的數(shù)據(jù)速率為10G，封裝類型為X2。X2光模塊由XENPAK光模塊發(fā)展而來，支持熱插拔的輸入/輸出裝置，主要用于以太網(wǎng)X2端口的交換機、路由器與網(wǎng)絡連接的端口。

二、華為光模塊型號中字母代表的含義：

1、SFP為百兆或千兆光模塊，其中分為多模模塊和單模模塊，在單模模塊中又分為傳輸距離為10KM、40KM、80KM等多種型號。

2、XFP為萬兆模塊，其中也分為多模模塊和單模模塊兩種，單模模塊中又分為不同傳輸距離有不同的型號，例如10G表示為萬兆，XFP光模塊就是10G光模塊。

3、GBIC、QSFP+、Xenpak、X2:指的是光模塊的封裝類型。

100G光模塊的封裝類型：CXP、QSFP28、CFP、CFP2。

40G光模塊的封裝類型：QSFP+、CFP。

10G光模塊的封裝類型：XENPAK、X2、XFP、SFP+、GBIC。4、MM表示為多模，SM表示為單模。5、SX表示傳輸距離為短距，LX表示中距，LH表示長距。

6、nm：納米，一般用于光波波長，例如850nm、1310nm、1550nm分別表示他們的波長。一般多模光纖使用的波長多為850nm，單模使用1310nm或1550nm波長。

7、bidi是單纖雙向，因收發(fā)采用不同波長，所以雙向模塊必須成對使用。

8、T表示電口模塊。

9、m：米，距離單位，一般用于光纖長度。km：公里，距離單位，一般用于光纖長度。

  10、db：分貝，光功率的單位，1mw=0db

三、華為光模塊的型號與解讀：

四、華為光模塊推薦：