【TechWeb報道】現(xiàn)在搭載驍龍835芯片的智能手機還沒有很多，這款處理器量產(chǎn)還在爬坡階段，不過俗話說大企業(yè)都是“不打無準備之仗”，高通早就展開了對全新驍龍845移動平臺研發(fā)工作。
現(xiàn)在最新消息透露，LG將會參與驍龍845的前期研發(fā)工作。
據(jù)悉，高通旗下的新一代旗艦移動平臺驍龍845將基于7nm工藝制程，功耗比目前的驍龍835降低30%，其代號為SDM845。LG一同參與研發(fā)，應該會為自家LG G7爭取驍龍845前期訂單量。
既然是定位2018年旗艦芯片，驍龍845處理器還將采用更先進的工藝、擁有更低的功耗之外，在拍照、連接能力上將有更大的提升。畢竟一代更比一代強，才會引發(fā)廠商和用戶的強烈關注。
LG這次和高通合作，說不定會比三星提前推出搭載驍龍845的LG G7手機，你期待嗎？
您即將訪問的地址是其它網(wǎng)站的內(nèi)容，MSCBSC將不再對其安全性和可靠性負責，請自行判斷是否繼續(xù)前往
繼續(xù)訪問 取消訪問，關閉
關注樓主