今年的臺北國際電腦展（Computex 2017）如期在5月30日拉開了帷幕。對于國內外PC廠商來說，這個擁有37年歷史的展會是他們群聚秀肌肉的平臺。在臺北國際電腦展上，可以看到各種電腦硬件爭相斗艷。值得一提的是，隨著萬物互聯時代的到來，現在臺北國際電腦展雖然仍以電腦為出發(fā)點，但其已經“輻射”到各個移動領域，譬如物聯網、人工智能（AI）和自動駕駛都已經成為展會的焦點。

　　作為手機頻道的編輯，我們也十分關注臺北國際電腦展，因為在展會上我們也可以看到手機行業(yè)的前沿信息。雖然很少有手機廠商在臺北國際電腦展上發(fā)布新品，但部分上游供應商鏈會展示一些前沿的技術。接下來，我們就來看看臺北國際電腦展有什么值得關注的干貨。

　　ARM最強CPU/GPU來了！

　　眾所周知，臺北國際電腦展是PC行業(yè)的盛宴，x86平臺則是這場展會的主角。然而，不料ARM竟在此次展會上推出了全新的Cortex-A75/A55架構以及Mali-G72 GPU。

　　目前，移動入門處理器整體以多核Cortex-A53架構為主。由于擁有低功耗、高能耗比的特點，再加上14nm制程工藝，采用多核Cortex-A53架構的高通驍龍625/626就獲得了普遍的好評。旗艦處理器方面，除了高通、三星和蘋果采用自主架構核心的芯片之外，其它旗艦芯片主要采用Cortex-A73架構。例如，華為麒麟960的大核就是Cortex-A73核心，并且采用Mali-G71 GPU。

　　在接下來的處理器芯片上，Cortex-A75將會代替上一代的Cortex-A73，Cortex-A55則會代替Cortex-A53。這意味著入門級處器理和旗艦處理器的性能和能耗比都會有明顯的提升。根據官方的數據，Cortex-A75在單線程性能方面實現突破，性能提升幅度高達50%；Cortex-A55在的能耗比繼續(xù)提升，與Cortex-A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍。

　　除了性能和能耗比的提升，Cortex-A75/A55還進一步提高核心組合的靈活性和人工智能運算性能，也就是以下這兩個特性：

　　DynamIQ big.LITTLE技術：現在的處理器普遍采用大小核的架構，也就是big.LITTLE架構，譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架構。DynamIQ big.LITTLE則可以提高這種大小核架構搭配的靈活性，例如可以用1個大核+7個小核的搭配；

　　人工智能任務的專用指令：基于DynamIQ技術重新設計了內存子系統，并對SoC緩存工作機制作了調整，內存呑吐量得到翻倍，甚至能實現人工智能運行性能50倍的提升。

　　至于Mali-G72 GPU，性能相較Mali-G71的提升高達40%，為高保真移動游戲和移動虛擬現實體驗提供性能保障。此外，Mali-G72益于算法優(yōu)化和增加的緩存，降低了帶寬需求，為機器學習效率帶來17%的提升。

　　由此可見，ARM同樣非常關注AI、機器學習和AR/VR等熱點，采用全新Cortex-A75/A55架構的處理器芯片將在這些方面給手機帶來更好的體驗。根據此前的情況，華為麒麟970可能會首發(fā)商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU，預計在2018年第一季度上市。

　　PC和移動終端的界限越來越模糊

　　有沒有發(fā)現，現在PC和移動終端的產品的界限已經變得越來越模糊。PC在保留生產力工具的屬性下不斷追求便攜性，而移動終端卻在嘗試提高生產力性能，因此出現了平板電腦和二合一電腦等新形態(tài)的產品。

　　在臺北國際電腦展上，高通正式宣布驍龍835處理器支持Windows 10 PC，而且華碩、惠普和聯想將推出搭載高通驍龍835的Windows 10設備。隨著移動平臺計算性能的提升，如果引進到PC終端，將會進一步模糊PC和移動終端的界限。

　　高通驍龍835除了能夠提供足夠的性能，在功耗方面也比傳統PC具有優(yōu)勢，而且還有高達千兆級LTE連接的調制調解器，這將會帶來界于PC和移動終端的新形態(tài)產品。據悉，采用高通驍龍835處理器的PC都會采用輕薄且無風扇的設計，擁有超過一整天的電池續(xù)航，而且支持所有Windows應用，為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。

　　智能家庭的終極形態(tài)應該是怎樣的？

　　智能家庭的概念已經被提及多時，而且已經有很多手機廠商在這方面布局，常見的就是一些智能家居產品，可以通過手機或其他設備來遠程控制。如果按照所有智能終端接入家庭網絡的思路發(fā)展，意味著家庭中無線聯網終端越來越多、越來越復雜，這給家庭無線網絡連接帶來了挑戰(zhàn)。因為在目前的現實生活中，各類終端采用不一樣的連接技術，同時管理協調非常繁雜。

　　為了解決這一問題和改善家庭中無線網絡的現狀，高通在此次臺北國際電腦展上推出了網狀網絡平臺（Mesh Networking Platform）�；�于高通的這一平臺，網狀網絡平臺的任一終端都能夠實現連接，即使是不一樣的連接協議，并且提供語音控制功能、集中式管理和安全保護。同時它還包含一系列對運營商網絡重要的網狀網絡特性，也就是說他能夠在前期或者后期支持運營商端的技術，為我們的無線網絡增添容量。

　　網狀網絡平臺能夠滿足全家范圍覆蓋的需求，消費者或者用戶是不需要擔心家中的無線網絡連接，只管盡情上網就好了，他就像一個全能的網絡管家，他能夠幫你設置好解決好任何無線網絡會遇到的問題�，F階段的網絡網絡芯片是IPQ40x8/9網絡系統級芯片，它幾乎能應用在任何網絡產品中。

　　高通的這項技術將會驅動智能家庭的發(fā)展，把各種智能終端連接起來，這或許就是智能家庭的終極形態(tài)。

　　結語：

　　在今年的臺北國際電腦展上，可以感受得到是電競硬件、AR/VR、無人駕駛和物聯網等熱點讓PC行業(yè)再煥新春。當然，這些也是手機行業(yè)現在關注的焦點，此外還有人工智能。至于這些新技術能給手機和PC帶來怎么樣的體驗，非常值得期待。