驍龍845將是高通下一代旗艦移動(dòng)處理器,并且此前還有消息稱LG G7將率先搭載該處理器。
根據(jù)在LinkedIn上發(fā)現(xiàn)的高通高級(jí)工程師的簡(jiǎn)介,該芯片制造商將在驍龍845芯片中搭載X20基帶。該基帶支持LTE Cat.18,這意味著它可以支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。X20基帶基于10nm FinFET工藝制造,由于使用了2x20MHz的載波聚合,上傳速度也將高達(dá)150Mbps。
高通曾表示,X20基帶的設(shè)計(jì)考慮到了5G,并希望該基帶能幫助推動(dòng)使用5G技術(shù)。今年早些時(shí)候,有幾家制造商收到了X20基帶的樣品,這意味著明年搭載驍龍845的手機(jī)發(fā)布時(shí),該基帶也將正式被商業(yè)化。
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