【TechWeb報道】7月8日消息，日前聯(lián)想向外界公布一份邀請函正式確認，7月25日將在紐約舉辦一場Moto新品發(fā)布會（HelloMotoWorld）。

據(jù)外媒報道，發(fā)布會上將發(fā)布兩款新產(chǎn)品，一款是主打旗艦市場的moto Z2 Force，另一款是針對中端市場的moto X4。

據(jù)媒體報道，moto Z2 Force將采用5.5英寸顯示屏，搭載驍龍835處理器，后置1300萬雙攝。這款產(chǎn)品的賣點，是moto獨家的“MotoShatter Sheled”技術(shù)，使用這個技術(shù)的手機屏幕會異常堅固，降低碎屏幾率。

本周知名爆料人也曬出了Moto X4的渲染圖，在外形方面，evleaks提到Moto X4將設(shè)計為鋁合金一體機身，整體造型和前代基本一致。同時，該機仍舊設(shè)有正面指紋識別系統(tǒng)。聯(lián)想公司計劃今年第四季度發(fā)售這款中端新機。

在配置方面，Moto X4將搭載高通驍龍630處理器，存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，攝像頭組合為后置800萬像素+1200萬像素雙攝像頭搭配前置1600萬像素攝像頭。該機支持IP68防塵防水，指紋識別位于正面。同時，Moto X4將采用3000mAh電池，運行Android 7.1系統(tǒng)。（三一）