32.768KHZ晶體出現(xiàn)不良率甚至停振的概率只有10萬分之一! 32.768K貼片晶體是一種電子產(chǎn)業(yè)常用到的頻率元器件,貼片晶體也有另外一種說詞,則是石英晶體諧振器,廣泛應用在電器水表,時鐘,定時模塊等領域,最常用的石英晶體封裝則是現(xiàn)在的3215貼片晶振以及2012貼片晶振,當然提及到的只是最常用的貼片晶振,因此還會有比2012貼片晶振更小的封裝,可能是出于成本考慮,所以小于2012貼片晶振的并不被廣泛應用。講到成本,只有當晶振體積越小時,成本才會相應的增加。時常聽我們所說的石英晶體,石英,石英,就以為石英晶體和石頭一樣堅硬,無堅不摧的,事實上,正好相反,石英晶體內(nèi)部有一塊薄膜的芯片,而芯片是懸空而架,外部是石英,如果受外部阻力過大,內(nèi)部芯片很容易震壞,且晶體頻率越高,芯片膜越薄,因此,越高頻率的晶體越脆弱。
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比32.768KHZ晶體頻率更高的等級要算上MHZ的晶體了,因此結合我們文章開頭所說32.768KHZ晶體出現(xiàn)不良率甚至停振的概率只有10萬分之一,就知道其中緣由一二了?涩F(xiàn)實中32.768KHZ貼片晶體卻實有發(fā)生不良概率的情況。那么問題到底出在哪里了。
背景交待: A客戶電路板采購一批FC-135 32.768K 12.5PF EPSON晶振,電路板電容為15PF,但沒有外接電容,IC內(nèi)部集成了電容,晶振上錫一批之后,發(fā)現(xiàn)有部分不能正常通訊,懷疑是晶振問題,且發(fā)現(xiàn)晶振有裂開的現(xiàn)象。但是不良品發(fā)回深圳瑞泰檢測,參數(shù)指標都達標,除了破裂的晶振外。A客戶產(chǎn)品是外發(fā)貼片廠加工的。
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事件分析:
1, 發(fā)生晶體損壞概率就是在SMD貼片時,F(xiàn)C-135包裝比1206約略大小,但是厚度比1206厚,所以FC-135貼片晶體跟著一般電阻電容一起打,那么打件的磅數(shù)壓力肯定比電阻電容還大,當然容易脆裂。
2,也有可能是有可能是貼片飛輪保養(yǎng)不當,受外力不當,導致晶振不起振,
建議結果:
1,檢查PCB lay out晶振兩個腳位之間,有無一片墊底的銅箔,因為貼片時,先印錫膏再貼片,錫膏的厚度會將元器件撐高,當元器件貼下后,中間若沒有一塊腳位一樣高的銅箔,那元器件中心會呈現(xiàn)裸空,當貼片機臂施力不平均,則會讓元器件中心出現(xiàn)裂痕,但是很容易被忽視,不易擦覺,智能在burn-in之后因為PCB的板材彎曲,才會發(fā)現(xiàn)。
2,查看原廠元器件貼片使用的壓力表值,去對比客戶SMD加工廠貼片機壓力磅數(shù),或者先測試一批晶振最后再貼,但是打的壓力調小來比對不良數(shù),以印證是否為貼片磅數(shù)過大而造成的不良率。
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