32.768KHZ晶體出現(xiàn)不良率甚至停振的概率只有10萬分之一！ 32.768K貼片晶體是一種電子產(chǎn)業(yè)常用到的頻率元器件，貼片晶體也有另外一種說詞，則是石英晶體諧振器，廣泛應(yīng)用在電器水表，時鐘，定時模塊等領(lǐng)域，最常用的石英晶體封裝則是現(xiàn)在的3215貼片晶振以及2012貼片晶振，當(dāng)然提及到的只是最常用的貼片晶振，因此還會有比2012貼片晶振更小的封裝，可能是出于成本考慮，所以小于2012貼片晶振的并不被廣泛應(yīng)用。講到成本，只有當(dāng)晶振體積越小時，成本才會相應(yīng)的增加。時常聽我們所說的石英晶體，石英，石英，就以為石英晶體和石頭一樣堅硬，無堅不摧的，事實上，正好相反，石英晶體內(nèi)部有一塊薄膜的芯片，而芯片是懸空而架，外部是石英，如果受外部阻力過大，內(nèi)部芯片很容易震壞，且晶體頻率越高，芯片膜越薄，因此，越高頻率的晶體越脆弱。

   比32.768KHZ晶體頻率更高的等級要算上MHZ的晶體了，因此結(jié)合我們文章開頭所說32.768KHZ晶體出現(xiàn)不良率甚至停振的概率只有10萬分之一，就知道其中緣由一二了�？涩F(xiàn)實中32.768KHZ貼片晶體卻實有發(fā)生不良概率的情況。那么問題到底出在哪里了。

背景交待： A客戶電路板采購一批FC-135 32.768K 12.5PF EPSON晶振，電路板電容為15PF，但沒有外接電容，IC內(nèi)部集成了電容，晶振上錫一批之后，發(fā)現(xiàn)有部分不能正常通訊，懷疑是晶振問題，且發(fā)現(xiàn)晶振有裂開的現(xiàn)象。但是不良品發(fā)回深圳瑞泰檢測，參數(shù)指標(biāo)都達標(biāo)，除了破裂的晶振外。A客戶產(chǎn)品是外發(fā)貼片廠加工的。

事件分析：

1， 發(fā)生晶體損壞概率就是在SMD貼片時，F(xiàn)C-135包裝比1206約略大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135貼片晶體跟著一般電阻電容一起打，那么打件的磅數(shù)壓力肯定比電阻電容還大，當(dāng)然容易脆裂。

2，也有可能是有可能是貼片飛輪保養(yǎng)不當(dāng)，受外力不當(dāng)，導(dǎo)致晶振不起振，

建議結(jié)果：

1，檢查PCB lay out晶振兩個腳位之間，有無一片墊底的銅箔，因為貼片時，先印錫膏再貼片，錫膏的厚度會將元器件撐高，當(dāng)元器件貼下后，中間若沒有一塊腳位一樣高的銅箔，那元器件中心會呈現(xiàn)裸空，當(dāng)貼片機臂施力不平均，則會讓元器件中心出現(xiàn)裂痕，但是很容易被忽視，不易擦覺，智能在burn-in之后因為PCB的板材彎曲，才會發(fā)現(xiàn)。

2，查看原廠元器件貼片使用的壓力表值，去對比客戶SMD加工廠貼片機壓力磅數(shù)，或者先測試一批晶振最后再貼，但是打的壓力調(diào)小來比對不良數(shù)，以印證是否為貼片磅數(shù)過大而造成的不良率。