除了雙攝像頭外，近來被炒得最火熱的智能手機(jī)特性應(yīng)該就是全面屏了。今天，我們?yōu)榇蠹易鲆淮稳�面屏的科普，同時分析討論一下為什么用戶需要全面屏、全面屏對于智能手機(jī)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈的影響。

什么叫全面屏？

全面屏是指整個手機(jī)的屏占比接近100%或者大于某個百分比。至于大于百分之多少，目前還沒有一個國際通用的標(biāo)準(zhǔn)。

之前手機(jī)的屏占比大概在60-70%左右。去年的小米MIX、LG G6，今年的三星Galaxy S8系列都宣稱為全面屏，這些手機(jī)的屏占比則在75%-85%左右，并沒有高于90%。

那屏占比怎么計算？

目前，大多數(shù)手機(jī)廠商在計算手機(jī)屏占比時，利用的公式是“屏幕面積/前面板面積”。這樣的計算方法貌似合理，但實際上并不符合現(xiàn)實。

我們知道，液晶屏由于技術(shù)問題，其兩側(cè)一定是有“黑邊”存在的（液晶屏的BM區(qū)），而且黑邊是不可能進(jìn)行任何顯示的，因此，屏占比的準(zhǔn)確算法應(yīng)當(dāng)是“屏幕顯示區(qū)域/前面板面積”。

比如小米MIX，按照第一種算法其屏占比應(yīng)當(dāng)是91.3%。但按照后一種算法，則應(yīng)當(dāng)是83.6%，而小米對外宣稱的屏占比則是按第一種算法得出的91.3%。

另外，曲面屏是無法采用此方式計算。對于曲面屏手機(jī)，一般的做法是取其屏幕的最大橫截面面積來做為實際顯示面積，用“橫截面面積/前面板的面積”計算屏占比，所以三星Galaxy S8系列的屏占比實際為84.2%，要高于小米MIX的屏占比。

那我們先來看看，最近這些年，都有哪些高屏占比手機(jī)呢？

可以簡單總結(jié)一下：高屏占比的屏最早由夏普推出，主打的是窄邊框的概念。2016年小米聯(lián)合夏普推出了17.5：9 FHD的高屏占比，高比例的手機(jī)。緊接著LG和三星也分別推出了18：9，18.5：9 的WQHD的高屏占比屏幕。

最近Android之父打造的Essential Phone，則搭載了19:10屏占比接近85%的手機(jī)。

為什么要全面屏？

這些年，手機(jī)屏幕一直都在往大尺寸方向發(fā)展。但屏幕過大時不利于用戶操作和體驗，所以發(fā)展到5.5寸后，屏幕的尺寸增加開始緩慢。

在整機(jī)大小不改變的情況下，減小手機(jī)屏的邊框，長寬比例增大，增加屏占比，可以讓用戶擁有更大屏幕的使用體驗。

而且將手機(jī)分辨率從16:9改為18:9后，也便于用戶同時打開兩款軟件時進(jìn)行分屏操作。

若想將智能手機(jī)從普通屏做成全面屏的話，只是上下左右做窄，外觀并不好看。若更改屏幕的長寬比例則可以做成跟現(xiàn)有手機(jī)比例相同的外觀尺寸。

全面屏給產(chǎn)業(yè)鏈帶來的挑戰(zhàn)

若想將智能手機(jī)做成全面屏，就需要對整個相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈都進(jìn)行一次革新。全面屏四個倒角可能會影響智能手機(jī)操作系統(tǒng)的UI設(shè)計，這是軟件方面的問題。

當(dāng)然，全面屏的使用還跟智能手機(jī)內(nèi)部的一些元器件有關(guān)聯(lián)，在這里跟大家分析一下相關(guān)的問題點：

1、屏幕

目前手機(jī)都是四邊有倒角，為了配合此倒角，LCM（LCD顯示模組）也需要做成倒角，一定程度增加了生產(chǎn)難度。另外窄邊框也是非常難做，需要采用特殊的工藝。

通過LCM特殊的邊框設(shè)計，再加上2.5D或3D蓋板可以將左右和上邊框做窄，但下邊框做窄則麻煩一些。

之前的LCM都是將LCD driver IC放在玻璃上（COG Chip on Glass），從而造成了整個LCM有了寬下巴，只有將LCD driver IC通過COF（Chip on Flim）工藝放在FPC上，才有機(jī)會縮短下巴的寬度。

目前用COG工藝，在屏幕下方至少需要留出3.5mm的邊框，而利用COF工藝則可以將邊框縮減至2mm以內(nèi)。

補充說明一下，由于柔性AMOLED采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亞胺）。所以柔性O(shè)LED的Source IC封裝方式采用的是類似COF的COP（Chip On PI）封裝。

另外將邊框做窄的話，現(xiàn)有的TDDI單芯片技術(shù)還不夠成熟，需要回到雙芯片架構(gòu)才能實現(xiàn)更好的In-cell體驗。

目前來看，下半年各LCM供應(yīng)商都已經(jīng)開始備戰(zhàn)18：9的高屏占比的屏。HD+（18：9的HD）主要集中在5.7寸和5.99寸兩個尺寸，F(xiàn)HD+的規(guī)格則是五花八門。

WQHD+由于對平臺要求高，功耗大，規(guī)劃較少，這些屏幕基本都會在今年下半年出來。

2、前置攝像頭

做高屏占比的手機(jī)，前攝像頭的擺放是很大的難題。目前中高端手機(jī)的前攝像頭都是8M以上，甚至是16M。8M AF攝像頭，正常的模組尺寸則為8.5x8.5mm，對全面屏來說，擺件很困難。

單純從模組角度來講，有幾種方式可以減小尺寸：

A.大的模組廠如舜余，會用半導(dǎo)體工藝的機(jī)器進(jìn)行模組組裝，可以通過提高精度的方法，減小模組尺寸。目前通過這種做法，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。

B、通過更改鏡頭的疊層，將模組做成凸字形，上半部窄的部分放在屏幕旁邊，而下半部寬的部分則放在屏幕下方，從而減小可見區(qū)域的模組尺寸。當(dāng)然這種情況則會增加模組厚度。

前兩種方法結(jié)合的話，可以讓整個模組更小。

C、第三種方法則是將模組從正方形改成長方形。由于擺放是豎著放的，這樣并不能減小上邊框的寬度，但好處是減少橫向的寬度，以便放下更多器件。

不過若真的做全面屏，上面幾種方法都不能真正解決問題。從市面上的全面屏手機(jī)來看，目前的做法有兩種：

第一種就是像Essential Phone或者傳說中的iPhone 8一樣，開一個凹槽，以便放在相關(guān)器件。

另外一種就是將相機(jī)模組或者其他元器件放在屏幕下方，不過現(xiàn)在還屬于試驗階段。其難度還是非常之大。

3、指紋識別

指紋識別芯片的擺放對高屏占比手機(jī)來說也是一個難題。目前小米、三星將指紋識別芯片擺放在手機(jī)背面，當(dāng)然這樣的做法跟主流的指紋識別芯片放在正面相斥，看起來不夠高大上。

由于電容的穿透力較差，若真想將指紋識別芯片放在正面，又希望將手機(jī)下巴做窄，則需要將指紋芯片做成Under Display或者In Display才能從本質(zhì)上解決此問題。

做到Under Display就需要超聲波指紋芯片，而且必須得有更強的穿透能力，或者需要LCM有更高的透光率以便于光學(xué)指紋穿透。而In Display則需要指紋廠商與LCM廠商密切配合，獲得LCM供應(yīng)商的支持，才能克服所有問題。

4、聽筒

只有將聽筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解決全面屏正面空間小的問題。在做高屏占比手機(jī)時，聽筒已有一定的解決方案。

之前夏普采用的骨傳導(dǎo)技術(shù)就是一個例子，去年小米采用的壓電陶瓷也為行業(yè)帶來了一個不錯的技術(shù)方向。

只是目前無論骨傳導(dǎo)還是壓電陶瓷，在低音性能上做的都不夠好，并且成本太高制約了發(fā)展。在不影響音質(zhì)的情況下，如何放置聽筒也需要看新技術(shù)（如屏幕激勵器/平面聲場）的發(fā)展進(jìn)程。

5、距離傳感器

高屏占比的屏對傳感器也提出了要求。本來就在向兩孔（發(fā)射和接收為兩個孔）向單孔（發(fā)射和接收為一個孔）發(fā)展，現(xiàn)在則有可能像小米一樣采用Elliptic Labs的超聲波接近傳感器。

使用超聲波傳感器，無需開孔。唯一的不足是，超聲波的穿透能力較差，目前來看其直接穿透屏幕會有較大的信號衰減。

6、天線

由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機(jī)受話器、攝像頭等器件的影響需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少，對射頻挑戰(zhàn)更高。

后蓋三段式的方案也不美觀，為了獲得更好的天線空間，三環(huán)和順絡(luò)陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機(jī)天線設(shè)計提供了更好的環(huán)境。當(dāng)然相關(guān)的成本也需要大規(guī)模量產(chǎn)來降低。

另外，5G時代，天線將會高度集成化和小型化，對全面屏是個利好。

新手機(jī)形態(tài)對產(chǎn)業(yè)格局的影響

1、高屏占比屏幕間接帶動了尺寸大小和分辨率的變化。對于去年漲價的LCM供應(yīng)商來講，此波高屏占比屏幕也帶動了LCM供應(yīng)的新增長點。

一方面新的外觀設(shè)計會帶動新的提貨需求；另外一方面全面屏增大了LCM的尺寸，比如原來做5寸的手機(jī)，改成18：9的話，需要做成5.5寸，做5.2寸則變成了5.72寸，做5.5寸則變成了5.99寸手機(jī)，間接降低了LCM的產(chǎn)能，使得LCM供貨不足。所以最近小尺寸LCM也掀起了一波漲價。

2、由于分辨率提升，要求手機(jī)DRAM的頻率和容量也有所提升。最便宜的HD+手機(jī)，其存儲方案可能會采用16GB+16GB，甚至是32GB+24GB。

3、由于屏幕和存儲成本的增加，使得手機(jī)整機(jī)成本變高，其他的配置也將一并上升。攝像頭也將采用13+2M以上的后雙攝配置以及8M以上前攝配置。

4、手機(jī)天線的難度變大，金屬后蓋可能會被玻璃或陶瓷后蓋所取代。

對于指紋的擺放，各家想出來的解決辦法也不一樣。在這對比一下：

圖A：目前標(biāo)準(zhǔn)的正面指紋識別芯片擺放方式。

圖B：將LCM局部打薄，然后將電容指紋塞至蓋板下方，使得整機(jī)的下巴變短。

圖C：如小米的超聲波式的正面指紋識別芯片擺放方式（和電容式是一樣的）。

圖D：就是MWC上OPPO和高通聯(lián)合發(fā)布的正面指紋識別芯片擺放方式。即利用了超聲波穿透能力強的特點，將超聲波指紋放置LCM的下方。

圖E：若想將光學(xué)指紋穿透屏幕，實現(xiàn)Under Display，就是使屏幕的透光率提高。若將LCM下半部分的分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增強，從而實現(xiàn)光學(xué)指紋識別。

高屏占比屏幕是目前對智能手機(jī)外觀最有影響的亮點，所以無論是品牌手機(jī)廠商還是屏幕供應(yīng)商都積極備戰(zhàn)。下半年將會有非常多的智能手機(jī)采用高屏占比屏幕，其壓縮了前置元器件的擺放空間，所以對廠商的加工帶來了挑戰(zhàn)。

不過這樣也對手機(jī)元器件的發(fā)展帶來了動力和方向。隨著各元器件技術(shù)成熟，手機(jī)的外觀也將會有新的變化。不管是高屏占比屏幕，還是全面屏，都可能帶動智能手機(jī)的出貨增長。