小米官方似乎想在今年推出小米手機6多個衍生產品，在剛發(fā)布完不久后的小米6X之后，自稱為小米ID設計部門的前員工的網友在貼吧爆料，小米將于今年Q4發(fā)布小米6C，這款手機將是第二款搭載澎湃芯片智能手機。

爆料圖

　　據悉，小米在推動處理器研發(fā)上很下功夫，小米6C將會首發(fā)小米下一代自研處理器澎湃X1，這款處理器毋庸置疑將會升級更強的性能，比前代小米5C配置更為強大。

　　澎湃X1將采用臺積電16nm工藝，4*A73+4*A53八核設計。大核頻率為2.2GHz，小核為1.8GHz。GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，這個性能將完全趕超上一代產品，和市場上中端處理器可以一戰(zhàn)。

爆料圖

　　在產品外觀方面，小米6C將采用雙面2.5D玻璃設計，類似于小米6的四曲面視覺效果，機身看上去會更加圓潤，加上屏占比會比小米6更高，所以這款手機在顏值上會上升一個新高度。其他方面中框采用和小米5相同材質。配備隱藏式雙攝鏡頭。攝像頭參數(shù)上，小米6搭載的是主攝像頭為IMX386 CMOS，1200萬像素；副攝像頭是一枚景深鏡頭，參數(shù)為500萬像素。