寫在前面

Android智能手機發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)過去了接近十年的時間，雖然時至今日，手機的硬件規(guī)格還一直在迅猛發(fā)展，但“手機SoC性能過�！钡摹皦蛴命h”說法近幾年已經(jīng)開始大行其道，大有替代“配置黨”的趨勢。

對于用戶來說，日常應(yīng)用、通信、游戲、拍照影音，幾乎是手機功能整合的全部。而上面提到的所有功能都需要SoC的機能來提供支持 ，說SoC是手機身上最重要的硬件一點都不為過。

“驍龍”

其實“夠用黨”的那句話用大白話來翻譯，完全可以翻成“又不是不能用”，聽起來就像某些手機廠商用eMMC“優(yōu)化成UFS”一樣，只能說是侮辱科學技術(shù)的發(fā)展。

然而，如果“科學技術(shù)的發(fā)展”只能讓手機的跑分翻倍而無法改善用戶體驗，那就相當尷尬了。至于我們今天要做的，就是看一看“科學技術(shù)的發(fā)展”究竟能讓手機獲得多大的實際體驗提升，測一測“新一代”和“上一代”的旗艦級SoC在體驗上究竟有多大的區(qū)別。

誰是幸運兒，誰是倒霉蛋

既然有測試，肯定免不了對比。這回登場的兩款手機都是今年的熱門旗艦機型，而他倆從外觀設(shè)計上來看簡直就是孿生兄弟。想必大家已經(jīng)猜到了——

SoC方面，小米6搭載高通驍龍835，榮耀9則搭載麒麟960。這兩款SoC在規(guī)格上的差距如下：

軍迷們在說到戰(zhàn)斗機時，往往都會說出“XX戰(zhàn)機比XX戰(zhàn)機差著一代”這樣的話。手機SoC也一樣，從上面的規(guī)格就不難看出，麒麟960屬于上代產(chǎn)品，整體規(guī)格與高通驍龍821相近，但在面對高通驍龍835時，依然“差著一代”。

而對于一款SoC來說，最極限的綜合性能測試，莫過于一款“殺卡”游戲——《王者榮耀》？那太小兒科了，我們今天來看看移動端最難玩轉(zhuǎn)的超大型游戲——《NBA 2K17》。

知道測什么了，問題是怎么測

如果這是游戲主播的直播小花絮，那么我們完全可以不走這些過場，直接開始跑游戲了。但畢竟大家面對的是嚴謹?shù)脑u測，“測試流程”當然是少不了的。

這次的測試主要分為三個部分，具體方案如下：

幀數(shù)測試：以最高畫質(zhì)運行《NBA 2K17》15分鐘，記錄實時幀率變化情況及全程平均幀率。該測試旨在反映手機CPU/GPU基準性能以及游戲中CPU/GPU降頻對游戲幀數(shù)造成的影響。

溫度測試：在參測手機開始游戲前、開始游戲5分鐘后，以及15分鐘游戲測試完成后，分別測試機身表面溫度最高點。室溫為恒溫25℃。該測試旨在反映參測機型極限拷機溫控能力。

跑分測試：在參測手機開始游戲前和15分鐘游戲測試完成后，分別運行一次CPU性能基準測試工具GeekBench 4，觀察兩次跑分的成績差。該測試旨在反映極限拷機升溫前后手機CPU性能的直接變化情況。

廢話不說，開始測吧

由于前文提到的三項測試全部基于游戲測試完成，因此游戲測試可以說是本次評測的核心部分。在游戲中，兩款手機都能做到基本的流暢運行，但不出所料的是，16nm制程工藝的麒麟960“火氣”旺盛，榮耀9機身表面的發(fā)熱從游戲開始兩分鐘后就能用手摸出來；到了第10分鐘后甚至會經(jīng)常發(fā)生幀數(shù)掉下25幀的明顯卡頓現(xiàn)象。

榮耀9幀率記錄片段

就操作體驗來看，小米6的表現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定，不僅全程未出現(xiàn)明顯卡頓，發(fā)熱情況也要比榮耀9好很多，兩款手機的體驗可以說高下立判。接下來是重頭戲，大家請擦亮眼睛與我們一同分析數(shù)據(jù)�！緮�(shù)據(jù)圖片可單擊看大圖】

小米6全程游戲表現(xiàn)

在幀數(shù)測試中，搭載高通驍龍835的小米6全程平均幀率高達58fps，游戲開始前10分鐘幀數(shù)保持在50fps以上，而10分鐘后則偶有掉落至30~40fps的情況；即便如此，10~15分鐘期間多數(shù)情況的幀數(shù)依然在50fps上下。

榮耀9全程游戲表現(xiàn)

而榮耀9的情況就沒有那么樂觀，全程平均幀率僅有29fps，在終端未進行鎖幀處理的情況下，只能說榮耀9只能發(fā)揮到這個水準。細看幀率變化曲線的前3分鐘部分，榮耀9的掉幀從2分40秒左右開始，而且是從60fps直接掉到25，之后一蹶不振。聯(lián)系到上文中我們提到的榮耀9“開始游戲兩分鐘后就能摸出發(fā)熱”，很顯然16nm制程工藝要想穩(wěn)住Mali-G71 MP8這樣的“火龍”是難上加難，換句話說，榮耀9的GPU從2分40秒左右就開始受溫控措施影響而大幅度降頻，進而造成嚴重掉幀。

左：小米6 右：榮耀9

再來看溫度測試，開始游戲前兩款手機的機身表面溫度最高點完全沒有區(qū)別，均為31.2℃。接下來，我們進行游戲測試，運行第二次溫度測試。

左：小米6 右：榮耀9

運行游戲5分鐘后進行溫度測試，搭載高通驍龍835的小米6機身表面溫度最高點達到38℃，而搭載麒麟960的榮耀9則高出1.1℃。此時小米6的游戲幀率依然在60fps左右，而榮耀9的GPU已經(jīng)開始大幅度降頻。即便如此，降頻后的榮耀9依然“高燒不退”，我們再來看最后一次溫度測試。

左：小米6 右：榮耀9

在游戲運行時間達到15分鐘之后，我們運行了最后一次溫度測試。此時榮耀9的CPU和GPU都已經(jīng)因降頻而至少損失了一半性能，但其機身溫度最高點居然達到了41.7℃；另一邊搭載高通驍龍835的小米6雖然也有一定程度的溫度上升，但機身表面始終未能超過40℃，最高溫也僅僅落在39.3℃的位置上。

小米6跑分測試

終于，最后的跑分測試部分來了。在游戲測試前后，搭載高通驍龍835的小米6分別獲得這樣的跑分成績，可以看到高溫降頻對于跑分的影響還是存在的，游戲測試后無論是單核心還是多核心的成績都有一定程度的降低。

榮耀9跑分測試

榮耀9這邊你會發(fā)現(xiàn)，在游戲測試后的跑分中，CPU的多核心成績下降非常厲害，但單核心成績居然基本沒有變化。多運行了幾次跑分后我們發(fā)現(xiàn)，榮耀9在調(diào)教上針對跑分軟件強制大核心滿載運行，完整運行一次跑分后，機身溫度甚至要比游戲測試期間更高。這也就很好解釋了榮耀9在單核心成績上能夠以滿載大核跑出高分，卻在游戲測試期間分分鐘被“虐成渣”的原因了。

性能過剩？還早得很

一系列的測試走下來，結(jié)局毫無懸念。雖然高通驍龍835的10nm制程工藝還僅僅是一代LPE FinFET，也就是“初級階段”，卻已經(jīng)完勝麒麟960那邊臺積電成熟的第三代16nm FinFET Compact制程工藝。

驍龍835采用三星10nm LPE制程工藝

即便今年之前的各路分析預測都稱10nm LPE“只能和16nm FinFET+性能持平”，甚至有傳言稱“10nm制程將會和20nm一樣悲劇”，但高通驍龍835已然展現(xiàn)出10nm制程的巨大潛力——的確，10nm LPE的極限性能提升并不大，但它能夠保證長時間穩(wěn)定高效的性能發(fā)揮，相比14nm和16nm的“三分鐘真男人”要良心太多。

至于今年下半年高通將會發(fā)布的采用10nm LPP FinFET（第二代10nm）制程工藝的新旗艦SoC，我們只能說，雖然一切都是未知數(shù)，但第二代10nm制程所帶來的更高性能和更優(yōu)功耗絕對值得期待。

可別忘了，10nm的“油水”被榨干之后還有7nm，而就目前14nm和16nm制程依然屬于市場主力的情形來看，10nm的生命周期將會比大家想象中更長。手機就這樣性能過剩了？還早得很！