SFP光模塊的封裝形式是熱插拔小封裝，目前最高速率可達(dá)10G，LC接口為多。SFP的縮寫為Small Form-factor Pluggable，可以簡(jiǎn)單理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。本文中飛速(FS)將給大家詳細(xì)介紹SFP光模塊。

一、SFP光模塊的外觀與結(jié)構(gòu)：

SFP光模塊由激光器、線路板 IC 和外部配件構(gòu)成，外部配件包含有外殼、解鎖件、卡扣、底座、拉環(huán)、橡膠塞，PCBA，拉環(huán)的顏色可以幫助大家辨別模塊的參數(shù)類型。

二、SFP光模塊分類：

速率：155M、1.25G、2.5G、4.25G

波長：短距、中距、長距

傳輸模式：電口、單模（SM）、多模（MM）

三、SFP光模塊的類型：

BIDI-SFP：?jiǎn)卫w雙向SFP，利用WDM技術(shù)，發(fā)送和接收兩個(gè)方向的不同的中心波長，從而實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)。

BIDI光模塊只有1個(gè)端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310光信號(hào)的發(fā)射和1550nm光信號(hào)的接收，或者相反。因此，BIDI光模塊必須成對(duì)使用。

Copper SFP：電口SFP光模塊，采用SFP的封裝形式，電口模塊，可支持最大傳輸距離100m（RJ45，5類雙絞線為傳輸介質(zhì)）。

CWDM SFP:采用了CWDM技術(shù)，可以通過外接波分復(fù)用器，將不同波長的光信號(hào)復(fù)合在一起，通過一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分復(fù)用器對(duì)復(fù)光信號(hào)進(jìn)行分解。CWDM SFP光模塊分為18個(gè)波段，從1270nm~1610nm，每?jī)蓚�(gè)波段之間間隔20nm，一般會(huì)用顏色來區(qū)分不同波段的光模塊。

DWDM SFP:屬于密集波分復(fù)用技術(shù)，可以將不同波長的光耦合到單芯光纖中去，一起傳輸，DWDM SFP的通道間隔根據(jù)需要有0.4nm，0.8nm，1.6nm等不同的間隔，間隔較小、需要額外的波長控制器件。DWDM SFP的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是它的協(xié)議和傳輸速度是不相關(guān)的。

四、SFP光模塊的安裝和拆卸：

五、SFP光模塊的發(fā)展：

GBIC與SFF在光模塊，隨著網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展逐漸被SFP光模塊取代。SFP光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性，也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢(shì)。采用LC頭，極大的增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度，適應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，得到了最廣范的應(yīng)用。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)了許多更高技術(shù)和更新的光模塊產(chǎn)品，但SFP光模塊依然會(huì)繼續(xù)存在很長時(shí)間。在SFP之后，光模塊的發(fā)展主要是向著更高速率的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了10G，40G，100G等光模塊。

六、SFP光模塊使用技巧：

模塊在使用過程中有不適當(dāng)?shù)牟僮�，很容易造成光模塊失效。遇到這種情況，先不要著急，細(xì)心檢查，分析具體原因。一般光模塊功能失效主要有兩種，分別為發(fā)射端失效和接收端失效。最常見的原因主要有以下幾個(gè)方面：

1.使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染，造成光模塊光口二次污染；

2.光模塊光口暴露在環(huán)境中，灰塵進(jìn)入而使之污染；

3.使用劣質(zhì)的光纖連接器等。

所以，在平時(shí)使用中要注意光模塊的清潔和保護(hù)。使用完了后，建議塞上防塵塞。因?yàn)槟�塊光觸點(diǎn)不清潔，很有可能影響信號(hào)質(zhì)量，可能導(dǎo)致線路問題和誤碼問題。

七、SFP光模塊安裝注意事項(xiàng)：

1.將SFP光模塊的拉環(huán)向上垂直翻起，卡住頂部卡扣，用手捏住SFP光模塊兩側(cè)，輕推入SFP插槽，直至SFP模塊與插槽緊密接觸（可以感到SFP光模塊頂部和底部的彈片卡住SFP插槽）

2.安裝/拔出SFP光模塊時(shí)要佩戴防靜電手腕

3.在沒有良好接地措施的情況下，不要直接插拔SFP光模塊，可能會(huì)導(dǎo)致SFP光模塊或SFP插槽中的電子元件被靜電擊穿，造成器件損壞。

4.將SFP光模塊的拉環(huán)扳至水平位置用于解除彈片與SFP插槽的固定關(guān)系，強(qiáng)行拔出SFP光模塊，將損壞彈片或插槽內(nèi)的卡扣。

八、SFP光模塊的標(biāo)準(zhǔn)：

SFP光模塊由一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)廠商之間的多邊協(xié)議（MSA）進(jìn)行規(guī)范。SFP根據(jù)GBIC接口進(jìn)行設(shè)計(jì)，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發(fā)器 數(shù)目），SFF是作為一種針腳（as a pin through-hole device）焊接到主機(jī)板上，而不是插到邊卡插槽上。

九、SFP光模塊的測(cè)試項(xiàng)目：

發(fā)射光功率，消光比，眼圖質(zhì)量，靈敏度，告警/告警恢復(fù)/告警滯回，過載，傳輸。有條件可以測(cè)測(cè)高低溫。

十、SFP光模塊與其他類型光模塊的區(qū)別：

1、SFP光模塊與SFP+光模塊的區(qū)別

SFP+光模塊的外形與SFP沒有很大的區(qū)別，同時(shí)也采用了20pin金手指電接口。與SFP不同的是，SFP+光模塊支持的最大速率為10Gbps，而SFP大多只支持1Gbps。

2、SFP光模塊與XFP光模塊的區(qū)別

XFP與SFP光模塊相比主要區(qū)別在于，XFP主要應(yīng)用于小型化及低成本10G解決方案，而且XFP光模塊的尺寸較大，傳輸距離較長，最遠(yuǎn)可達(dá)80km。目前大部分被SFP+所取代。

3、SFP光模塊與GBIC光模塊的區(qū)別

GBIC為Gigabit Interface Converter的縮寫，意思是千兆接口轉(zhuǎn)換器，可以將千兆位的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。它的體積較大，大概為SFP的兩倍，而功能則與SFP光模塊類似，現(xiàn)在相當(dāng)大一部分的市場(chǎng)份額被SFP光模塊所取代。

4、SFP光模塊與QSFP光模塊的區(qū)別

QSFP采用四通道SFP接口，是為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高密度的可插拔解決方案而產(chǎn)生的，它支持SFF-8436 MSA和IEEE802.3ba 40GBASE-LR4等協(xié)議，它的傳輸速率達(dá)到了40Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了SFP光模塊，主要用于交換機(jī)，路由器和主機(jī)適配器總線。

5、SFP光模塊與BIDI光模塊的區(qū)別

BIDI是單纖雙向的光模塊，即采用波分復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)，因此也只有一個(gè)光纖插孔。而常規(guī)的SFP光模塊是雙纖，有兩個(gè)光纖插孔。BIDI光模塊需要成對(duì)的使用，它的最大優(yōu)勢(shì)是節(jié)約光纖資源，減少成本。