據(jù)外媒報(bào)道，目前臺(tái)積電已開始大量生產(chǎn)用于蘋果新一代手機(jī)的10nm A11芯片。按照慣例蘋果的秋季發(fā)布會(huì)在下月舉行，但仍不知具體發(fā)布時(shí)間和上市時(shí)間。
今年蘋果發(fā)布的10.5英寸和12.9英寸iPad Pro采用了A10X芯片，這款芯片同樣也是使用臺(tái)積電10納米FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)工藝。這也意味著，蘋果A11處理器并非其首款采用10nm FinFET制程工藝的芯片。
與iPhone 7和7 Plus中使用的A10芯片采用的16nm制造技術(shù)，使用10nm制造技術(shù)能夠縮小處理器的體積，以及實(shí)現(xiàn)更好的性能和效率。
預(yù)計(jì)本次發(fā)布會(huì)上，將會(huì)發(fā)布iPhone 7s和iPhone 7s Plus，以及iPhone 8，其中iPhone 7s和7s Plus將延續(xù)4.7英寸和5.5英寸顯示屏，而iPhone 8則采用5.5英寸的OLED屏幕，但由于OLED屏幕產(chǎn)量非常低，所以iPhone 8會(huì)稍晚些發(fā)貨。
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