高通的10nm手機SoC家族加入新員，據(jù)微博數(shù)碼達人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料，驍龍670將于2018年Q1量產。
規(guī)格方面，驍龍670依然設計為8核心，但不同于660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。
由于采用了DynamIQ技術，事實上可以異構核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集，當然，目前停留在猜測階段。
因為Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架構，所以Kryo 360不出意外的話，應該是基于此做半定制。
本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。
驍龍670因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。
結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。
另外值得一提的是，高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現(xiàn)的下咯能845和evleaks曝光谷歌定于10月首發(fā)Pixel 2搭載的驍龍835，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基于Cortex A75魔改的Kryo。
PS：這樣的驍龍670，讓聯(lián)發(fā)科X30情何以堪……
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