本文源自：科技訊

　　今天下午，金立M7將在北京召開發(fā)布會，這款雖還未上市但是卻在網(wǎng)絡(luò)上火爆異常的新機(jī)終于要面世了。無論是關(guān)于使用三星AMOLED全面屏還是這次的安全雙芯片，都使金立M7備受關(guān)注，業(yè)內(nèi)外人士都在猜測這款全面屏手機(jī)還會有怎么的表現(xiàn)，而關(guān)于這部手機(jī)，最近網(wǎng)絡(luò)上的曝光消息也有不少，我們一起來看看。

　　據(jù)微博@老爆科技爆料稱，金立M7將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，采用一塊18：9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏，屏占比為85%，同時采用安全雙芯片，配備6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。

除此之外，金立M7還采用后置雙攝設(shè)計，支持拍攝3D照片，同時支持美顏?zhàn)耘摹?/span>

　　若消息屬實(shí)，金立M7將會是最早使用聯(lián)發(fā)科P30處理器的手機(jī)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科P30采用的是臺積電16nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構(gòu)架，集成Mail-G71圖形芯片，最高下行速率600Mbps。

　　值得一的是，在蘋果發(fā)布會后，金立曝光了一張金立M7的海報，其文案上寫道：“全面‘蘋’兄弟，你刷臉，我雙芯，一起保護(hù)用戶安全”，由此不難看出金立M7除了會使用全面屏之外，在安全方面還將持續(xù)加強(qiáng)，在以往的獨(dú)立安全芯片基礎(chǔ)上增加為安全雙芯片，從用戶的痛點(diǎn)出發(fā)，進(jìn)一步開拓商務(wù)職場的細(xì)分化市場。

　　也就是說，金立M7作為金立商務(wù)旗艦產(chǎn)品，不止將搭載三星AMOLED全面屏還會繼續(xù)著重保護(hù)手機(jī)安全，并且是首次搭載聯(lián)發(fā)科P30處理器。那么金立M7將會是怎樣的一款新機(jī)呢？

　　觀看新浪手機(jī)專題第一時間了解M7手機(jī)：點(diǎn)擊此處跳轉(zhuǎn)至金立M7專題