在智能手機(jī)中，處理器無(wú)疑是最為核心的配置之一，手機(jī)的性能、功能都要在處理器基礎(chǔ)上進(jìn)行施展，可以說(shuō)是智能手機(jī)的“大腦”。
前段時(shí)間，華為推出了其麒麟970處理器，氣勢(shì)洶洶地向高通宣戰(zhàn)。從目前的情況來(lái)看，高通似乎沒有退卻。據(jù)爆料人士@i冰宇宙曝光了驍龍845處理器的相關(guān)信息。
若曝光消息屬實(shí)的話，那么，驍龍845處理器的主頻2.5GHz，在整合各個(gè)模塊后的單核跑分成為為2600左右，多核則超過(guò)了8500分。作為對(duì)比，蘋果今年推出的A11 Bionic處理器單核跑分成績(jī)則是4000分，多核則超過(guò)10000分，成績(jī)令人咂舌。
那么，事實(shí)是否如此呢？我們將拭目以待。
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