10月10日消息，近日國外媒體MobileReview援引俄羅斯內(nèi)部人士消息，三星明年上半年旗艦機(jī)Galaxy S9首發(fā)驍龍845基本上已成為板上釘釘?shù)氖虑�，這主要是因?yàn)樾绿幚砥黩旪?45的代工方正是三星公司。
俄羅斯爆料人再次確認(rèn)：三星S9將首發(fā)驍龍845（圖片來自于MobileReview）
這名爆料人也提到了三星Galaxy S9的上市時(shí)間，他認(rèn)為相比今年的S8，S9會(huì)提早一個(gè)月發(fā)售。也就是說，三星Galaxy S9二月中旬上市的可能性比較大。由于S9仍舊采用后置指紋解鎖，因此首發(fā)驍龍845也成為這款手機(jī)最大的賣點(diǎn)了。
三星旗艦手機(jī)S8和S8+上市才不過半年有余，他的下一代機(jī)型S9系列已經(jīng)開始研發(fā)測試。韓國SamMobile曾經(jīng)提到，代號(hào)G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經(jīng)現(xiàn)身。
從以往的經(jīng)驗(yàn)來看，G960F對(duì)應(yīng)的Galaxy S9，而G965F則對(duì)應(yīng)Galaxy S9+。據(jù)了解今年的S8和S8+分別是G950和G955。
配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845芯片，標(biāo)配6GB RAM，后置雙攝。但依然無緣屏下指紋識(shí)別，且指紋模塊調(diào)整到了背部中央位置。另外三星的固件測試比S8早了兩周的時(shí)間，看來提早發(fā)布并非空穴來風(fēng)。不過，SamMobile的猜測是，S9的發(fā)布節(jié)奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
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