緊湊型主板設計用心了

　　拆解繼續(xù)，我們現(xiàn)在需要分離主板，所以首先需要斷開主板上的所有連接器以及螺絲。首先，我們先用絕緣撬棒將指紋連接器旁的三個連接器斷開，它們分別連接按鍵模塊，底部PCB以及屏幕顯示模塊。

　　隨后卸去主攝像頭連接器固定蓋板的一顆螺絲，前置攝像頭固定蓋板的一顆螺絲以及固定主板的兩顆螺絲，至此，主板上所有的螺絲便都卸去了。

　　在主攝像頭蓋板底部發(fā)現(xiàn)主攝像頭的兩個連接器。

　　接著將這里的同軸線斷開。

　　此時主板上所有與機身固定的“牽絆”都已經(jīng)分離，我們便可以取下主板了。

　　主板背部的相貌被我們“解鎖”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已經(jīng)觸碰到了主板底部邊緣，可見設計者在主板的空間利用上是下了功夫的。

　　利用絕緣撬棒斷開主攝像頭的兩個連接器，隨后將其取下。

　　接著，掀開前置攝像頭連接器上的靜電貼。

　　在靜電貼上面還有一條同軸線阻擋，所以斷開同軸線的兩個端點連接器。

　　最終便可以斷開前置攝像頭連接器了。

　　主攝像頭的兩枚雙攝分別擁有1600W像素F1.8大光圈，而另一顆輔助攝像頭像素也達到了800W，值得注意的是它并不參與成像，只負責虛化識別。主攝像頭具備多幀降噪2.0技術(shù)，以及HDR拍照引擎2.0。前置攝像頭像素同樣為800W。

　　隨后掀開主板正面的屏蔽罩，便可以看到聯(lián)發(fā)科P30芯片了，代號MT6758V，旁邊則是三星6GB LPDDR4X內(nèi)存，推測64GB閃存應該是疊層封裝在它下面的。兩個芯片表面都覆蓋有散熱硅脂。

　　主板的另一面還有電源管理芯片以及RF芯片等，在這里我就不一一介紹了。

　　在主板背部，防滾架一直延伸到聽筒的位置，不僅用于提升整機的結(jié)構(gòu)強度，也是為了給后面的屏幕做支撐。可以看出，前置攝像頭以及聽筒都已經(jīng)做到了極限靠上的位置，所以想要再壓榨正面空余的空間給屏幕，那就只能是在硬件創(chuàng)新上下功夫了，然而這顯然是不具備核心技術(shù)廠商的軟肋所在，所以我們才很難看到真正能將手機的額頭或者下巴取消的廠商，能消除一邊便已經(jīng)算是領(lǐng)先了。

　　機身側(cè)邊的按鍵微動采用了平衡桿設計，按鍵周圍還有一圈密封泡棉，看來該機在密封性上還是有局部考量的。

　　頂部拆的差不多了，接下來我們再來拆解底部的模塊，首先是將能夠看到的所有螺絲卸去。

　　接著，掀開第一層——揚聲器模塊。

　　揚聲器的發(fā)聲單元體積較大，共鳴腔的腔體體積尚可，總體的音質(zhì)表現(xiàn)較好。

　　卸去揚聲器模塊后，便可以看到底部PCB模塊。

　　首先將底部PCB上所有的連接器斷開，包括同軸線連接器以及主板主板排線連接器。

　　該機底部的密封情況不實很理想，尤其是數(shù)據(jù)接口采用的是金屬框架設計，這樣便難以防止水汽進入。所以建議使用該機的用戶盡量避免在潮濕的地方使用，更要避免浸泡。

　　取出底部PCB后可以看到振動模塊，耳機接口都集成在一起。

　　底部PCB的背部沒有設計核心元件。