自從金立手機(jī)發(fā)力年輕市場，這個老牌的國產(chǎn)手機(jī)品牌在新生用戶群的心目中似乎成為了緊跟潮流的時(shí)尚品牌，大獲成功的金立S10就是個很好的例子。但金立似乎也沒有忘記他的忠實(shí)用戶們，主打商務(wù)安全的M系列隨后也緊跟潮流，推出了金立旗下首款全面屏機(jī)型：金立M7。同時(shí)登場的還有M7的小弟，價(jià)格更加親民、同樣搭載全面屏的金立大金鋼2，將全面屏手機(jī)的門檻再度降低。

　　大電池，說到金立手機(jī)，許多用戶可能第一時(shí)間想到這個標(biāo)志性的配置。搭載6英寸18：9全面屏的金立大金鋼2內(nèi)置5000mAh的電池，保持了和M系列一致的大容量水準(zhǔn)。采用高通驍龍435八核64位處理器，配備4GB RAM+ 64GB ROM的儲存組合。擁有8MP前置攝像頭和13MP主攝像頭，運(yùn)行基于Android 7.1的Amigo 5.0系統(tǒng)，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、紅外遙控、以及OTG反向充電。

　　內(nèi)置5000mAh大電池，放在任何一個級別的機(jī)型中對比都是幾乎沒有對手，當(dāng)然啦，和金立自家最大7000mAh的機(jī)型相比，可能就是小巫見大巫了。但全面屏搭配大電池，看點(diǎn)還是不少的，下面就開始動手玩吧。

　　外觀篇：全面屏，穩(wěn)重帶點(diǎn)時(shí)尚

　　緊隨金立M7登場的金立大金鋼2采用了和M系列一樣的全新家族式設(shè)計(jì)，代表性的全面屏配置和扎實(shí)的金屬機(jī)身，使得整機(jī)穩(wěn)重成熟的同時(shí)，又擁有了科技配置帶來的時(shí)尚前衛(wèi)感。

　　搭載6英寸18：9全面屏，金立大金鋼2和同采用全面屏設(shè)計(jì)的大哥金立M7在外觀上沒有太大的差異，只是在細(xì)節(jié)上呈現(xiàn)出少許不同定位之間的變化。因此從正面顏值來看，金立大金鋼2擁有媲美中高端機(jī)型的高水準(zhǔn)，辨識度方面也是數(shù)一數(shù)二。

　　得益于IPS材質(zhì)的屏幕，金立大金鋼2的可視角度較廣，搭配視野寬闊的18：9全面屏比例，無論是日常閱讀還是休閑看片都能獲得不錯的觀看體驗(yàn)。HD+分辨率的屏幕雖然和旗艦機(jī)型有一定差距，但在比較銳利的屏幕風(fēng)格下，實(shí)際觀感還是讓人滿意的。

　　機(jī)身下方和M7一樣是金立的LOGO，而上方的區(qū)別也僅限于元件排列的不同，800萬像素的前置攝像頭、傳感器和聽筒、還有隱藏式的LED通知燈，簡潔干凈，功能齊備。6英寸的屏幕規(guī)格拿在手上也僅是5英寸多點(diǎn)的緊湊級水準(zhǔn)，便攜性方面全面屏的優(yōu)勢立顯。

　　來到機(jī)身背面，金屬質(zhì)感的機(jī)身看上去沉穩(wěn)又扎實(shí)。背部獨(dú)特的紋理采用先進(jìn)的激光鉆雕網(wǎng)紋工藝，在呈現(xiàn)出耀眼金屬質(zhì)感的同時(shí)，擁有良好的防滑效果。實(shí)際上手會發(fā)現(xiàn)手感十分奇妙，類似磨砂的質(zhì)感順滑細(xì)膩，但握持時(shí)不會滑手，做到了美觀和實(shí)用的平衡。

　　背部元件的排布還是沿用三段式的風(fēng)格，上方還有玻璃材質(zhì)覆蓋，質(zhì)感出色。1300萬像素主攝像頭周圍有高光金屬環(huán)點(diǎn)綴，同時(shí)起到了提升質(zhì)感和保護(hù)鏡片的作用。指紋識別模塊居中放置，識別速度基本是秒開的水準(zhǔn)。

　　接口方面，金立大金鋼2采用Micro USB規(guī)格的充電口，配備3.5mm音頻插孔。機(jī)身頂部還擁有用于遙控的紅外發(fā)射模塊，在接口和功能上配備都是比較全面的。