TechWeb報道 在手機芯片領(lǐng)域中，蘋果一直都是一個低調(diào)的存在，但其產(chǎn)品的真實性能卻一直很高調(diào)。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。

　　隨著A11一路開掛，供應(yīng)鏈人士@手機晶片達(dá)人透露，臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預(yù)計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成，明年第二季度末開始用7nm工藝，替蘋果生產(chǎn)A12 CPU，這也就是說蘋果A12 CPU將在目前工藝基礎(chǔ)上，性能繼續(xù)會有所升級。

　　值得一提的是，臺積電另一個7nm客戶是高通。這也就意味著，臺積電不僅將成為A12的代工廠，也會與芯片領(lǐng)域大佬高通達(dá)成合作，高通的芯片應(yīng)該不會是驍龍845，因為該芯片依舊采用10nm工藝。

　　總之臺積電近兩年一直備受蘋果青睞，這也可能緣于之前蘋果找三星代工芯片時，出現(xiàn)的一些小問題。總之這也是很久遠(yuǎn)的事情了，不過臺積電在代工蘋果芯片上越做越順，證明其技術(shù)實力的過硬。