蘋果和高通的官司仍在膠著狀態(tài)，雙方一方面對自己的權益據(jù)理力爭，一方面又從高層釋放信號，意思是雙方珍惜曾經(jīng)的友誼，會妥善處理。

然而，商業(yè)似乎仍舊是無情的。

據(jù)9to5Mac援引華爾街日報的報道，蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品，其中一套方案是對高通“全盤端”。

沒有了高通，蘋果的替代供應商是Intel，同時還有聯(lián)發(fā)科。

其實，從iPhone 7開始，Intel基帶已經(jīng)在iPhone產(chǎn)品的出貨中占據(jù)舉足輕重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，幾乎都是外掛Intel的基帶，今年iPhone 8/8P型號A1905、1897的雙網(wǎng)通也是Intel基帶（XMM7480）。

同時，此次向聯(lián)發(fā)科伸出橄欖枝的原因是，蘋果通常會選擇兩家以上的關鍵部件供應商。

當然，產(chǎn)業(yè)鏈指出，蘋果對iPhone基帶的最終定案通常會在6月，也就是秋季發(fā)布會前3個月，所以是否全盤拋棄高通仍存在變數(shù)，需要視官司進展以及Intel、聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品力。

目前，蘋果仍保留著對高通基帶新iPhone和iPad原型機的驗證，只是后者從今年初就開始部分停發(fā)軟件測試包了，也因為這件事，讓蘋果有些憤怒。

另外，關于蘋果自研基帶也是傳了很久，看來也會加速推進了。

資料顯示，基帶芯片上，全球前五強（銷售收入）分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和華為。