目前，蘋(píng)果與高通之間的法律戰(zhàn)爭(zhēng)正在進(jìn)行之中。今天，根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的消息，蘋(píng)果正在考慮移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。蘋(píng)果計(jì)劃在下一代 iOS 設(shè)備中使用來(lái)自英特爾和聯(lián)發(fā)科的 LTE 芯片。與此同時(shí)，高通不再向蘋(píng)果提供測(cè)試 LTE 芯片的軟件，這也最終導(dǎo)致蘋(píng)果完全放棄高通芯片。

蘋(píng)果與高通合作了很多年，iOS 設(shè)備中也一直使用的是高通芯片。不過(guò)從去年開(kāi)始，為了讓供應(yīng)商多元化，蘋(píng)果開(kāi)始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特爾芯片。

今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也來(lái)自兩個(gè)供應(yīng)商：英特爾和高通。在美國(guó)，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用來(lái)自英特爾的芯片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用來(lái)自高通的芯片。

目前，蘋(píng)果還沒(méi)有最終決定，不過(guò)蘋(píng)果需要在明年6月確定 LTE 芯片供應(yīng)商，也就是2018款 iPhone 發(fā)布前的3個(gè)月。蘋(píng)果起訴高通后，要求高通賠償10億美元。蘋(píng)果認(rèn)為高通過(guò)度收取專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。高通則認(rèn)為，公司的技術(shù)是每一臺(tái) iPhone 的心臟，不可或缺。