目前，蘋果與高通之間的法律戰(zhàn)爭正在進行之中。今天，根據(jù)華爾街日報的消息，蘋果正在考慮移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。蘋果計劃在下一代 iOS 設(shè)備中使用來自英特爾和聯(lián)發(fā)科的 LTE 芯片。與此同時，高通不再向蘋果提供測試 LTE 芯片的軟件，這也最終導(dǎo)致蘋果完全放棄高通芯片。

蘋果與高通合作了很多年，iOS 設(shè)備中也一直使用的是高通芯片。不過從去年開始，為了讓供應(yīng)商多元化，蘋果開始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特爾芯片。

今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也來自兩個供應(yīng)商：英特爾和高通。在美國，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用來自英特爾的芯片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用來自高通的芯片。

目前，蘋果還沒有最終決定，不過蘋果需要在明年6月確定 LTE 芯片供應(yīng)商，也就是2018款 iPhone 發(fā)布前的3個月。蘋果起訴高通后，要求高通賠償10億美元。蘋果認為高通過度收取專利授權(quán)費。高通則認為，公司的技術(shù)是每一臺 iPhone 的心臟，不可或缺。