新浪手機訊 11月1日上午消息，今日據(jù)外媒爆料，金立即將推出一款全面屏手機，除了采用目前最大的全面屏手機之外，或?qū)⑹褂脽o線充電技術(shù)。

外媒曝光M7 Plus

　　金立M7才發(fā)布不久，日前又Evleaks曝光一組即將發(fā)布的金立M7 Plus的上手圖。從正面來看M7 Plus依然延續(xù)全面屏設(shè)計，而屏幕大小再次擴大到6.43英寸采用三星AMOLED屏幕，這也是目前全面屏手機中最大尺寸。

金立M7 Plus曝光圖

　　之前的M7機身背面大面積使用的鐳射太陽紋并沒有使用在M7 Plus，反之這種設(shè)計被縮小到雙攝鏡頭上。M7 Plus整體使用紋理皮革后蓋和之前M2017相似。據(jù)Evleaks猜測，采用皮革后蓋M7 Plus或許會使用無線充電功能。

金立M7 Plus曝光圖

　　由于正面使用了全面屏，所以指紋被放置在了機身背部，這也是目前大多數(shù)全面屏手機的設(shè)計方案。

　　從曝光圖來看，M7 Plus的應(yīng)該更針對的是商務(wù)定位，目前關(guān)于這款手機的信息不是很多，據(jù)之前消息稱，金立將于11月26日舉辦發(fā)布會，那么這款手機會不會就是發(fā)布會的重點呢？（瑞豪）