C114訊 11月10日消息（林想）集邦科技最新中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告指出，2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5176億元人民幣，年增率高達(dá)19.39％，預(yù)估2018年可望實(shí)現(xiàn)6200億元產(chǎn)值，維持接近20％的年增長(zhǎng)速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4％平均增長(zhǎng)率。

集邦科技中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大增長(zhǎng)動(dòng)力，包括國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國(guó)家政策、資金支持、及創(chuàng)新應(yīng)用等。從目前的發(fā)展來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體在核心處理器及記憶體等IC產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，進(jìn)口額已連續(xù)4年超過(guò)14000億元，提升國(guó)產(chǎn)化率是重要課題之一。

此外，政府連續(xù)政策的推行，也顯示中國(guó)國(guó)家意志主導(dǎo)力度前所未有，再加上國(guó)家大基金的設(shè)立，宣告政府支持手段的轉(zhuǎn)變，已從優(yōu)惠補(bǔ)貼到實(shí)質(zhì)資金支持產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整併。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)家大基金第一期已募資人民幣1387億元，并帶動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模超過(guò)人民幣5000億元。而過(guò)去智能手機(jī)、平板電腦等智能終端是主要需求，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）、5G、車聯(lián)網(wǎng)等將是引領(lǐng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新應(yīng)用商機(jī)。

張瑞華從各領(lǐng)域分析指出，從中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2016年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)占比首次超越封測(cè)業(yè)，未來(lái)兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，及指紋識(shí)別、手機(jī)雙鏡頭、AMOLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用帶動(dòng)下，預(yù)估IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長(zhǎng)至38.8％，穩(wěn)居第一的位置。

觀察中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國(guó)12英寸晶圓廠共有22個(gè)，其中在建11個(gè)；8英寸晶圓廠18座，有5座正在興建當(dāng)中，預(yù)估2018年將有更多新廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進(jìn)一步攀升，帶動(dòng)IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。

中國(guó)IC封測(cè)業(yè)基于產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)、先進(jìn)技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)，伴隨新建生產(chǎn)線投產(chǎn)營(yíng)運(yùn)、中國(guó)本土封測(cè)廠高階封裝技術(shù)愈加成熟、訂單量增長(zhǎng)等眾多利好因素帶動(dòng)下，預(yù)估未來(lái)2年產(chǎn)值增長(zhǎng)率將維持在2位數(shù)水準(zhǔn)。