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甩掉高通 蘋果將聯(lián)手英特爾開發(fā)5G手機(jī)
mao_mao
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發(fā)表于 2017-11-17 14:16:16  只看樓主 

2017年11月17日13:19  新浪科技   我有話說(3人參與) 收藏本文     

  新浪科技訊 北京時(shí)間11月17日早間消息,據(jù)消息人士披露,蘋果iPhone智能手機(jī)的后續(xù)發(fā)展嚴(yán)重依賴于英特爾的5G芯片。

  消息人士說,iPhone制造商的工程師們一直在與英特爾的同行合作,對(duì)即將推出的下一代無線寬帶技術(shù)5G進(jìn)行早期研發(fā),同時(shí),與主要的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商高通公司之間的對(duì)話則大為減少。

  高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器芯片可提供了更專業(yè)的載波功能(如“上行載波聚合”),但消息人士說,這些產(chǎn)品不會(huì)被運(yùn)營商廣泛采用。蘋果工程師相信,英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器將符合未來iPhone的需求。

  英特爾在調(diào)制解調(diào)器市場上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通,但有一小部分人員正在研發(fā)5G,大約有“數(shù)千人”。眼下對(duì)英特爾來說,為iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器的業(yè)務(wù)“勢(shì)在必得”。

  英特爾在2017國際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器,并在今天的一份新聞稿中說,“已經(jīng)成功地在早期5G硅的基礎(chǔ)上,完成了端到端的5G呼叫……這是5G研發(fā)的關(guān)鍵性里程碑!闭{(diào)制解調(diào)器的完成與蘋果在2019年或2020年推出5G iPhone的計(jì)劃相吻合。

  5G iPhone智能手機(jī)可實(shí)現(xiàn)每秒千兆比特以上的連接速度,將從根本上改變?nèi)祟愂褂迷撛O(shè)備進(jìn)行計(jì)算、通信和消費(fèi)的方式。遷移到5G在技術(shù)上是復(fù)雜的,在最終敲定供應(yīng)商之前,需要手機(jī)制造商與潛在供應(yīng)商進(jìn)行大量協(xié)調(diào)工作。

  爭奪iPhone

  自2011年以來,高通一直為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器,并且擁有更加成熟、功能齊全的5G調(diào)制解調(diào)器。巨大的研發(fā)投入后,該公司于2016年10月宣布世界上第一部5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X50正式誕生。

  英特爾通過自身的巨大努力,從2016年蘋果推出iPhone 7開始在這一領(lǐng)域分到一杯羹。該公司一直愿意以不同于高通的定制方式來為蘋果制造產(chǎn)品。蘋果公司在專供T-Mobile和AT&T GSM/LTE網(wǎng)絡(luò)的iPhone中使用了英特爾的調(diào)制解調(diào)器,由于高通調(diào)制解調(diào)器特別適合CDMA網(wǎng)絡(luò),因此,蘋果把它們置入為Verizon和Sprint生產(chǎn)的iPhone中。

  這種狀況可能會(huì)隨著運(yùn)營商將網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)變?yōu)?G而有所變化,例如Verizon公司曾表示,在2018年底或2019年初,計(jì)劃不再將新設(shè)備與較老的CDMA網(wǎng)絡(luò)相連接。而我們的消息人士稱,與Verizon的決定相悖,Sprint、美國蜂窩及一些海外運(yùn)營商仍將支持CDMA,但CDMA生態(tài)系統(tǒng)將開始崩潰。如果CDMA停止使用,蘋果就少了一條依賴高通的理由,雖然后者已經(jīng)研發(fā)出廣泛使用的技術(shù)版本。

  緊張關(guān)系

  與此同時(shí),蘋果公司與高通公司的關(guān)系在過去一年中不斷惡化,蘋果供應(yīng)商與高通公司就支付高額專利授權(quán)費(fèi)而引起的法律糾紛愈演愈烈。而如今,高通又被英特爾的競爭對(duì)手、芯片制造商博通盯上,后者準(zhǔn)備以1030億美元入主高通,但高通已對(duì)上述報(bào)價(jià)提出否決意見,稱其業(yè)務(wù)價(jià)值被低估。

  所有這一切似乎都表明蘋果有可能指定英特爾為iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器的唯一供應(yīng)商。多個(gè)消息來源說,比拼游戲的最終結(jié)果將促使英特爾將調(diào)制解調(diào)器集成到系統(tǒng)集成芯片(SOC)上,使其同時(shí)包含CPU、GPU和其他iPhone組件。SOC將由英特爾和蘋果共同設(shè)計(jì),并將在英特爾工廠組裝完成。

  一些人認(rèn)為蘋果可能會(huì)更早地與英特爾展開全面合作!度A爾街日?qǐng)?bào)》最近援引匿名消息人士的話說,蘋果已經(jīng)在開發(fā)iPhone原型機(jī),其中只使用了英特爾的3G/4G調(diào)制解調(diào)器。報(bào)道中提到的一家較小的芯片制造商——總部位于臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科,作為備選的第二家供應(yīng)商。

  高通未對(duì)上述報(bào)道表態(tài),因?yàn)楣⿷?yīng)商必須簽署不公開協(xié)議,禁止公開談?wù)撍麄兣c蘋果的業(yè)務(wù)。蘋果公司沒有回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。

  英特爾發(fā)表聲明指出:“正如我們今天新聞中所證實(shí)的那樣,盡管我們對(duì)客戶的產(chǎn)品不加評(píng)論,但英特爾確實(shí)正在遵循我們的5G路線圖向前推進(jìn),并促使客戶更快采用5G技術(shù)。”(斯眉)


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    發(fā)表于 2017-11-17 14:22:28 
    如果自己能研發(fā)出芯片那就牛叉了,否則得看高通的臉色

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